一种用于热阻测试的MOS器件无损测试夹具

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202420908095.6

申请日：

2024-04-28

公开(公告)号：

CN222580199U

公开(公告)日：

2025-03-07

发明(设计)人：

武立言盖兆宇李倩马琨于洪萱张磊

申请人：

北京微电子技术研究所北京时代民芯科技有限公司

申请人地址：

100076 北京市丰台区东高地四营门北路二号

IPC主分类号：

G01R31/26

IPC分类号：

G01R1/04

代理机构：

北京市恒有知识产权代理事务所(普通合伙) 11576

代理人：

郭文浩;尹文会

法律状态：

授权

国省代码：

北京市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-03-07	授权	授权

共 50 条

[1]

热阻测试夹具 [P].

刘东月 ;

张中豪 ;

赵敏 ;

刘芳 ;

黄杰 .

中国专利 :CN214408768U ,2021-10-15

[2]

热阻测试夹具 [P].

刘东月 ;

张中豪 ;

赵敏 ;

刘芳 ;

黄杰 .

中国专利 :CN112649466A ,2021-04-13

[3]

一种SMD封装半导体器件热阻测试夹具 [P].

严维新 ;

荣春华 ;

曹庚才 ;

许保花 .

中国专利 :CN214750405U ,2021-11-16

[4]

一种SMD封装半导体器件热阻测试夹具 [P].

茹志芹 ;

迟雷 ;

彭浩 ;

张瑞霞 ;

林奇全 .

中国专利 :CN204479621U ,2015-07-15

[5]

一种用于半导体器件热阻测试结构 [P].

何永丽 ;

梁宇键 ;

陈亮 .

中国专利 :CN221594827U ,2024-08-23

[6]

SMD封装半导体器件结到壳热阻测试夹具 [P].

刘东月 ;

茹志芹 ;

张中豪 ;

赵敏 ;

黄杰 .

中国专利 :CN211653054U ,2020-10-09

[7]

功率器件热阻测试方法和功率器件热阻测试设备 [P].

赖辉朋 .

中国专利 :CN120468220A ,2025-08-12

[8]

一种半导体器件稳态热阻测试装置 [P].

郭高朋 ;

魏立华 .

中国专利 :CN119644090B ,2025-06-20

[9]

一种半导体器件稳态热阻测试装置 [P].

郭高朋 ;

魏立华 .

中国专利 :CN119644090A ,2025-03-18

[10]

LED灯珠热阻测试夹具 [P].

王家丽 ;

李伟 ;

窦希军 ;

王森 .

中国专利 :CN211741346U ,2020-10-23

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