一种SMD封装半导体器件热阻测试夹具

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202023071066.X

申请日：

2020-12-18

公开(公告)号：

CN214750405U

公开(公告)日：

2021-11-16

发明(设计)人：

严维新荣春华曹庚才许保花

申请人：

申请人地址：

710065 陕西省西安市高新区丈八街办唐延路39号1幢2单元21008室

IPC主分类号：

G01R104

IPC分类号：

G01R3126

代理机构：

西安吉盛专利代理有限责任公司 61108

代理人：

张恒阳

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-11-16	授权	授权

共 50 条

[1]

一种SMD封装半导体器件热阻测试夹具 [P].

陈梅业 ;

李进 .

中国专利 :CN110231498A ,2019-09-13

[2]

一种SMD封装半导体器件热阻测试夹具 [P].

茹志芹 ;

迟雷 ;

彭浩 ;

张瑞霞 ;

林奇全 .

中国专利 :CN204479621U ,2015-07-15

[3]

SMD封装半导体器件结到壳热阻测试夹具 [P].

刘东月 ;

茹志芹 ;

张中豪 ;

赵敏 ;

黄杰 .

中国专利 :CN211653054U ,2020-10-09

[4]

一种SMD封装半导体器件热阻测试夹具 [P].

茹志芹 ;

迟雷 ;

彭浩 ;

张瑞霞 ;

林奇全 .

中国专利 :CN104730295A ,2015-06-24

[5]

SMD封装半导体器件结到壳热阻测试夹具 [P].

刘东月 ;

茹志芹 ;

张中豪 ;

赵敏 ;

黄杰 .

中国专利 :CN111103521A ,2020-05-05

[6]

SMD封装半导体器件结到壳热阻测试夹具 [P].

刘东月 ;

茹志芹 ;

张中豪 ;

赵敏 ;

黄杰 .

中国专利 :CN111103521B ,2024-06-21

[7]

一种便于SMD封装半导体器件热阻测试的夹具 [P].

陈昱宏 .

中国专利 :CN114609416B ,2025-03-04

[8]

一种便于SMD封装半导体器件热阻测试的夹具 [P].

陈昱宏 .

中国专利 :CN114609416A ,2022-06-10

[9]

一种SMD-0.5封装功率半导体器件热阻测试装置 [P].

温景超 ;

王立新 ;

周宏宇 ;

陆江 ;

韩郑生 .

中国专利 :CN203773016U ,2014-08-13

[10]

一种用于半导体器件热阻测试结构 [P].

何永丽 ;

梁宇键 ;

陈亮 .

中国专利 :CN221594827U ,2024-08-23

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