SMD封装半导体器件结到壳热阻测试夹具

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201922421290.8

申请日：

2019-12-27

公开(公告)号：

CN211653054U

公开(公告)日：

2020-10-09

发明(设计)人：

刘东月茹志芹张中豪赵敏黄杰

申请人：

申请人地址：

050051 河北省石家庄市合作路113号

IPC主分类号：

G01R3126

IPC分类号：

G01R104 G01N2520 G01N2518

代理机构：

石家庄国为知识产权事务所 13120

代理人：

张贵勤

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-10-09	授权	授权

共 50 条

[1]

SMD封装半导体器件结到壳热阻测试夹具 [P].

刘东月 ;

茹志芹 ;

张中豪 ;

赵敏 ;

黄杰 .

中国专利 :CN111103521A ,2020-05-05

[2]

SMD封装半导体器件结到壳热阻测试夹具 [P].

刘东月 ;

茹志芹 ;

张中豪 ;

赵敏 ;

黄杰 .

中国专利 :CN111103521B ,2024-06-21

[3]

一种SMD封装半导体器件热阻测试夹具 [P].

严维新 ;

荣春华 ;

曹庚才 ;

许保花 .

中国专利 :CN214750405U ,2021-11-16

[4]

一种SMD封装半导体器件热阻测试夹具 [P].

陈梅业 ;

李进 .

中国专利 :CN110231498A ,2019-09-13

[5]

一种SMD封装半导体器件热阻测试夹具 [P].

茹志芹 ;

迟雷 ;

彭浩 ;

张瑞霞 ;

林奇全 .

中国专利 :CN204479621U ,2015-07-15

[6]

一种SMD封装半导体器件热阻测试夹具 [P].

茹志芹 ;

迟雷 ;

彭浩 ;

张瑞霞 ;

林奇全 .

中国专利 :CN104730295A ,2015-06-24

[7]

一种便于SMD封装半导体器件热阻测试的夹具 [P].

陈昱宏 .

中国专利 :CN114609416B ,2025-03-04

[8]

一种便于SMD封装半导体器件热阻测试的夹具 [P].

陈昱宏 .

中国专利 :CN114609416A ,2022-06-10

[9]

半导体器件测试夹具 [P].

邱显羣 ;

钱淼 ;

王韦勋 .

中国专利 :CN222636204U ,2025-03-18

[10]

一种SMD-0.5封装功率半导体器件热阻测试装置 [P].

温景超 ;

王立新 ;

周宏宇 ;

陆江 ;

韩郑生 .

中国专利 :CN203773016U ,2014-08-13

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