一种便于SMD封装半导体器件热阻测试的夹具

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202210156562.X

申请日：

2022-02-21

公开(公告)号：

CN114609416B

公开(公告)日：

2025-03-04

发明(设计)人：

陈昱宏

申请人：

合肥鑫丰科技有限公司

申请人地址：

230000 安徽省合肥市经济技术开发区空港经济示范区硕放路一号A101厂房

IPC主分类号：

G01R1/04

IPC分类号：

代理机构：

北京华仁联合知识产权代理有限公司 11588

代理人：

张欢

法律状态：

授权

国省代码：

安徽省宣城市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-03-04	授权	授权

共 50 条

[1]

一种便于SMD封装半导体器件热阻测试的夹具 [P].

陈昱宏 .

中国专利 :CN114609416A ,2022-06-10

[2]

一种SMD封装半导体器件热阻测试夹具 [P].

严维新 ;

荣春华 ;

曹庚才 ;

许保花 .

中国专利 :CN214750405U ,2021-11-16

[3]

一种SMD封装半导体器件热阻测试夹具 [P].

陈梅业 ;

李进 .

中国专利 :CN110231498A ,2019-09-13

[4]

SMD封装半导体器件结到壳热阻测试夹具 [P].

刘东月 ;

茹志芹 ;

张中豪 ;

赵敏 ;

黄杰 .

中国专利 :CN111103521A ,2020-05-05

[5]

SMD封装半导体器件结到壳热阻测试夹具 [P].

刘东月 ;

茹志芹 ;

张中豪 ;

赵敏 ;

黄杰 .

中国专利 :CN211653054U ,2020-10-09

[6]

SMD封装半导体器件结到壳热阻测试夹具 [P].

刘东月 ;

茹志芹 ;

张中豪 ;

赵敏 ;

黄杰 .

中国专利 :CN111103521B ,2024-06-21

[7]

一种SMD封装半导体器件热阻测试夹具 [P].

茹志芹 ;

迟雷 ;

彭浩 ;

张瑞霞 ;

林奇全 .

中国专利 :CN204479621U ,2015-07-15

[8]

一种SMD封装半导体器件热阻测试夹具 [P].

茹志芹 ;

迟雷 ;

彭浩 ;

张瑞霞 ;

林奇全 .

中国专利 :CN104730295A ,2015-06-24

[9]

一种SMD-0.5封装功率半导体器件热阻测试装置 [P].

温景超 ;

王立新 ;

周宏宇 ;

陆江 ;

韩郑生 .

中国专利 :CN203773016U ,2014-08-13

[10]

一种半导体器件封装热阻测试方法及其系统 [P].

鲍永峰 ;

陈盼盼 .

中国专利 :CN120177552B ,2025-07-29

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