一种半导体器件封装热阻测试方法及其系统

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510665964.6

申请日：

2025-05-22

公开(公告)号：

CN120177552B

公开(公告)日：

2025-07-29

发明(设计)人：

鲍永峰陈盼盼

申请人：

深圳市曜通科技有限公司

申请人地址：

518000 广东省深圳市光明新区光明街道凤新路勒堡工业园1栋1、2楼

IPC主分类号：

G01N25/20

IPC分类号：

G06F17/10 G06F17/16

代理机构：

深圳市高智新知识产权代理事务所(普通合伙) 441060

代理人：

袁方

法律状态：

公开

国省代码：

广东省深圳市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-06-20	公开	公开
2025-07-29	授权	授权
2025-07-08	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):G01N 25/20申请日:20250522

共 50 条

[1]

一种半导体器件封装热阻测试方法及其系统 [P].

鲍永峰 ;

陈盼盼 .

中国专利 :CN120177552A ,2025-06-20

[2]

一种半导体器件热阻测试方法 [P].

代书雨 ;

周理明 ;

王毅 .

中国专利 :CN118731627A ,2024-10-01

[3]

一种SMD封装半导体器件热阻测试夹具 [P].

严维新 ;

荣春华 ;

曹庚才 ;

许保花 .

中国专利 :CN214750405U ,2021-11-16

[4]

一种半导体器件界面热阻的测试方法 [P].

郭春生 ;

廖之恒 ;

高立 ;

李世伟 ;

冯士维 ;

朱慧 .

中国专利 :CN104849308A ,2015-08-19

[5]

功率半导体器件热阻测试系统及方法 [P].

李坚庆 ;

李锡光 ;

乔良 ;

张胜发 .

中国专利 :CN118130990A ,2024-06-04

[6]

一种半导体器件稳态热阻测试装置 [P].

郭高朋 ;

魏立华 .

中国专利 :CN119644090B ,2025-06-20

[7]

一种半导体器件稳态热阻测试装置 [P].

郭高朋 ;

魏立华 .

中国专利 :CN119644090A ,2025-03-18

[8]

用于半导体器件的热阻测试方法 [P].

张红旗 ;

唐章东 ;

王征 ;

宁永成 ;

张延伟 ;

焦景勇 ;

张洪硕 ;

曹玉生 .

中国专利 :CN103792476B ,2014-05-14

[9]

一种SMD封装半导体器件热阻测试夹具 [P].

陈梅业 ;

李进 .

中国专利 :CN110231498A ,2019-09-13

[10]

一种便于SMD封装半导体器件热阻测试的夹具 [P].

陈昱宏 .

中国专利 :CN114609416B ,2025-03-04

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