功率半导体器件热阻测试系统及方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410253817.3

申请日：

2024-03-06

公开(公告)号：

CN118130990A

公开(公告)日：

2024-06-04

发明(设计)人：

李坚庆李锡光乔良张胜发

申请人：

东莞南方半导体科技有限公司

申请人地址：

523000 广东省东莞市松山湖园区新竹路4号12栋601室

IPC主分类号：

G01R31/26

IPC分类号：

G01R1/04

代理机构：

广州三环专利商标代理有限公司 44202

代理人：

赵贯杰;张艳美

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

广东省东莞市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-06-21	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):G01R 31/26申请日:20240306
2024-06-04	公开	公开

共 50 条

[1]

功率半导体器件热阻测试工装 [P].

李坚庆 ;

李锡光 ;

乔良 ;

张胜发 .

中国专利 :CN222145154U ,2024-12-10

[2]

功率半导体器件热阻测试装置 [P].

温景超 ;

王立新 ;

陆江 .

中国专利 :CN203414568U ,2014-01-29

[3]

功率半导体器件测试系统 [P].

任志军 ;

赵艳鹏 ;

王丽会 ;

靳宝敏 ;

陈彦锐 .

中国专利 :CN215005722U ,2021-12-03

[4]

功率半导体器件测试系统及方法 [P].

张毅豪 ;

陈勇 ;

赵斌 ;

程旭 ;

赵志斌 ;

陈建福 ;

孙鹏 ;

高志华 ;

何建宗 ;

李振聪 ;

裴星宇 ;

李建标 ;

吴宏远 ;

赵晓燕 ;

廖雁群 .

中国专利 :CN120405366A ,2025-08-01

[5]

功率半导体器件测试系统 [P].

任志军 ;

赵艳鹏 ;

王丽会 ;

齐新立 ;

庞智辉 .

中国专利 :CN113311305A ,2021-08-27

[6]

半导体功率器件热阻测试装置及方法 [P].

符强 ;

殷资 ;

魏建中 .

中国专利 :CN103048606A ,2013-04-17

[7]

功率半导体器件功率循环测试系统 [P].

任永硕 ;

王荣华 ;

熊华燕 ;

梁辉南 ;

高珺 .

中国专利 :CN109814020A ,2019-05-28

[8]

功率半导体器件功率循环测试系统 [P].

任永硕 ;

王荣华 ;

熊华燕 ;

梁辉南 ;

高珺 .

中国专利 :CN209746082U ,2019-12-06

[9]

功率半导体器件功率循环测试系统 [P].

任永硕 ;

王荣华 ;

熊华燕 ;

梁辉南 ;

高珺 .

中国专利 :CN109814020B ,2024-11-01

[10]

半导体功率器件热阻测试装置 [P].

符强 ;

殷资 ;

魏建中 .

中国专利 :CN203069740U ,2013-07-17

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