功率半导体器件热阻测试工装

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202420433956.X

申请日：

2024-03-06

公开(公告)号：

CN222145154U

公开(公告)日：

2024-12-10

发明(设计)人：

李坚庆李锡光乔良张胜发

申请人：

东莞南方半导体科技有限公司

申请人地址：

523000 广东省东莞市松山湖园区新竹路4号12栋601室

IPC主分类号：

G01R31/26

IPC分类号：

G01R1/04

代理机构：

广州三环专利商标代理有限公司 44202

代理人：

赵贯杰

法律状态：

授权

国省代码：

广东省东莞市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-12-10	授权	授权

共 50 条

[1]

功率半导体器件热阻测试系统及方法 [P].

李坚庆 ;

李锡光 ;

乔良 ;

张胜发 .

中国专利 :CN118130990A ,2024-06-04

[2]

功率半导体器件热阻测试装置 [P].

温景超 ;

王立新 ;

陆江 .

中国专利 :CN203414568U ,2014-01-29

[3]

半导体器件测试工装 [P].

卢金强 .

中国专利 :CN223229647U ,2025-08-15

[4]

半导体功率器件热阻测试装置 [P].

符强 ;

殷资 ;

魏建中 .

中国专利 :CN203069740U ,2013-07-17

[5]

一种推拉式功率半导体器件测试工装 [P].

周斌 ;

董建方 ;

张爱华 .

中国专利 :CN220752188U ,2024-04-09

[6]

一种功率半导体器件高温测试工装 [P].

杨炜光 ;

李耀武 ;

张永健 ;

白小辉 .

中国专利 :CN111398769A ,2020-07-10

[7]

一种稳定功率半导体器件测试工装 [P].

杨炜光 ;

李耀武 ;

张永健 ;

白小辉 .

中国专利 :CN111398767A ,2020-07-10

[8]

片式半导体器件的测试工装 [P].

卢奇 ;

彭文彬 ;

张勇 ;

邓念平 ;

张俊 ;

刘苗 ;

张航 ;

赵文 ;

李明 ;

聂飞 .

中国专利 :CN216434274U ,2022-05-03

[9]

半导体器件参数测试工装 [P].

刘冲 ;

曹玉峰 ;

李奇 ;

阚劲松 .

中国专利 :CN304070347S ,2017-03-15

[10]

平板式半导体器件热阻测试装置 [P].

廖浩杰 ;

吕城宏 ;

王子珊 ;

李邦洋 ;

师明山 ;

武阳 ;

韦开选 ;

叶帆 ;

陈昶旭 .

中国专利 :CN222212876U ,2024-12-20

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