一种稳定功率半导体器件测试工装

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010289752.X

申请日：

2020-04-14

公开(公告)号：

CN111398767A

公开(公告)日：

2020-07-10

发明(设计)人：

杨炜光李耀武张永健白小辉

申请人：

申请人地址：

710000 陕西省西安市高新区锦业路69号创业研发园A区9号现代企业中心西区B13楼

IPC主分类号：

G01R3126

IPC分类号：

G01R104 G01R102

代理机构：

北京金宏来专利代理事务所(特殊普通合伙) 11641

代理人：

许振强

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-08-04	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):G01R 31/26 申请日:20200414
2020-07-10	公开	公开

共 50 条

[1]

一种可推拉功率半导体器件测试工装 [P].

杨炜光 ;

李耀武 ;

张永健 ;

白小辉 .

中国专利 :CN111398771B ,2020-07-10

[2]

一种功率半导体器件高温测试工装 [P].

杨炜光 ;

李耀武 ;

张永健 ;

白小辉 .

中国专利 :CN111398769A ,2020-07-10

[3]

一种自动化功率半导体器件测试工装 [P].

杨炜光 ;

李耀武 ;

张永健 ;

白小辉 .

中国专利 :CN111398768A ,2020-07-10

[4]

一种带防护结构的功率半导体器件测试工装 [P].

杨炜光 ;

李耀武 ;

张永健 ;

白小辉 .

中国专利 :CN111398770A ,2020-07-10

[5]

一种推拉式功率半导体器件测试工装 [P].

周斌 ;

董建方 ;

张爱华 .

中国专利 :CN220752188U ,2024-04-09

[6]

半导体器件测试工装 [P].

卢金强 .

中国专利 :CN223229647U ,2025-08-15

[7]

功率半导体器件热阻测试工装 [P].

李坚庆 ;

李锡光 ;

乔良 ;

张胜发 .

中国专利 :CN222145154U ,2024-12-10

[8]

片式半导体器件的测试工装 [P].

卢奇 ;

彭文彬 ;

张勇 ;

邓念平 ;

张俊 ;

刘苗 ;

张航 ;

赵文 ;

李明 ;

聂飞 .

中国专利 :CN216434274U ,2022-05-03

[9]

半导体器件参数测试工装 [P].

刘冲 ;

曹玉峰 ;

李奇 ;

阚劲松 .

中国专利 :CN304070347S ,2017-03-15

[10]

一种半导体器件快速测试工装 [P].

顾菊芬 .

中国专利 :CN214895643U ,2021-11-26

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