用于半导体器件的热阻测试方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410022216.8

申请日：

2014-01-17

公开(公告)号：

CN103792476B

公开(公告)日：

2014-05-14

发明(设计)人：

张红旗唐章东王征宁永成张延伟焦景勇张洪硕曹玉生

申请人：

申请人地址：

100080 北京市海淀区友谊路104号

IPC主分类号：

G01R3126

IPC分类号：

G01N2520

代理机构：

济南舜源专利事务所有限公司 37205

代理人：

李江

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-06-11	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):G01R 31/26 专利申请号:2014100222168 申请日:20140117 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101582905687
2016-08-17	授权	授权
2014-05-14	公开	公开

共 50 条

[1]

一种半导体器件热阻测试方法 [P].

代书雨 ;

周理明 ;

王毅 .

中国专利 :CN118731627A ,2024-10-01

[2]

功率半导体器件热阻测试系统及方法 [P].

李坚庆 ;

李锡光 ;

乔良 ;

张胜发 .

中国专利 :CN118130990A ,2024-06-04

[3]

一种用于半导体器件热阻测试结构 [P].

何永丽 ;

梁宇键 ;

陈亮 .

中国专利 :CN221594827U ,2024-08-23

[4]

功率半导体器件热阻测试装置 [P].

温景超 ;

王立新 ;

陆江 .

中国专利 :CN203414568U ,2014-01-29

[5]

功率半导体器件热阻测试工装 [P].

李坚庆 ;

李锡光 ;

乔良 ;

张胜发 .

中国专利 :CN222145154U ,2024-12-10

[6]

一种半导体器件界面热阻的测试方法 [P].

郭春生 ;

廖之恒 ;

高立 ;

李世伟 ;

冯士维 ;

朱慧 .

中国专利 :CN104849308A ,2015-08-19

[7]

半导体功率器件热阻测试装置 [P].

符强 ;

殷资 ;

魏建中 .

中国专利 :CN203069740U ,2013-07-17

[8]

平板式半导体器件热阻测试装置 [P].

廖浩杰 ;

吕城宏 ;

王子珊 ;

李邦洋 ;

师明山 ;

武阳 ;

韦开选 ;

叶帆 ;

陈昶旭 .

中国专利 :CN222212876U ,2024-12-20

[9]

半导体器件和用于测试半导体器件的方法 [P].

月城玄 .

中国专利 :CN100547424C ,2006-10-04

[10]

用于半导体器件的测试方法及用于半导体器件的测试系统 [P].

李喆民 ;

高泰景 ;

金镇星 ;

孙亨坤 ;

洪升佑 ;

李东具 ;

李祥载 .

中国专利 :CN110726914A ,2020-01-24

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