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用于半导体器件的测试方法及用于半导体器件的测试系统

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201910567341.X
申请日：
2019-06-27
公开(公告)号：
CN110726914A
公开(公告)日：
2020-01-24
发明(设计)人：
李喆民 高泰景 金镇星 孙亨坤 洪升佑 李东具 李祥载
申请人：
申请人地址：
韩国京畿道
IPC主分类号：
G01R3126
IPC分类号：
代理机构：
北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112
代理人：
赵南;张帆
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2021-05-11 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):G01R 31/26 申请日:20190627
2020-01-24 公开 公开
共 50 条
[1]
用于测试半导体器件的方法和半导体器件测试系统 [P]. 
K·B·埃令顿 ;
K·J·迪克森 .
中国专利 :CN101889337A ,2010-11-17
[2]
半导体器件及用于制造半导体器件的测试方法 [P]. 
石井淳也 .
中国专利 :CN1347142A ,2002-05-01
[3]
半导体器件和用于测试半导体器件的方法 [P]. 
月城玄 .
中国专利 :CN100547424C ,2006-10-04
[4]
半导体器件、半导体封装以及用于测试半导体器件的方法 [P]. 
田中裕幸 ;
伊藤由人 ;
関山昭則 .
中国专利 :CN1467836A ,2004-01-14
[5]
半导体器件及半导体器件的测试方法 [P]. 
龟山祯史 ;
池田昌功 .
日本专利 :CN111380628B ,2024-06-07
[6]
半导体器件及半导体器件的测试方法 [P]. 
龟山祯史 ;
池田昌功 .
中国专利 :CN111380628A ,2020-07-07
[7]
半导体系统及用于测试半导体器件的方法 [P]. 
玄相娥 ;
金载镒 .
中国专利 :CN105938727B ,2016-09-14
[8]
用于半导体器件的测试方法 [P]. 
斯特凡·马滕斯 ;
马蒂亚斯·沃佩尔 .
中国专利 :CN103035571A ,2013-04-10
[9]
用于测试半导体器件的方法和半导体器件测试装置 [P]. 
许顺来 ;
邱尔万 .
德国专利 :CN118625083A ,2024-09-10
[10]
半导体器件的测试系统 [P]. 
金允珉 ;
金基烈 .
中国专利 :CN1433059A ,2003-07-30
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