用于半导体器件的测试方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210378124.4

申请日：

2012-10-08

公开(公告)号：

CN103035571A

公开(公告)日：

2013-04-10

发明(设计)人：

斯特凡·马滕斯马蒂亚斯·沃佩尔

申请人：

申请人地址：

德国瑙伊比贝尔格市

IPC主分类号：

H01L2178

IPC分类号：

H01L2166

代理机构：

北京康信知识产权代理有限责任公司 11240

代理人：

李静;宫传芝

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-05-08	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101452523568 IPC(主分类):H01L 21/78 专利申请号:2012103781244 申请日:20121008
2015-09-16	授权	授权
2013-04-10	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体器件和用于测试半导体器件的方法 [P].

月城玄 .

中国专利 :CN100547424C ,2006-10-04

[2]

用于半导体器件的测试方法及用于半导体器件的测试系统 [P].

李喆民 ;

高泰景 ;

金镇星 ;

孙亨坤 ;

洪升佑 ;

李东具 ;

李祥载 .

中国专利 :CN110726914A ,2020-01-24

[3]

用于测试半导体器件的方法和半导体器件测试系统 [P].

K·B·埃令顿 ;

K·J·迪克森 .

中国专利 :CN101889337A ,2010-11-17

[4]

半导体器件、半导体封装以及用于测试半导体器件的方法 [P].

田中裕幸 ;

伊藤由人 ;

関山昭則 .

中国专利 :CN1467836A ,2004-01-14

[5]

半导体器件及用于制造半导体器件的测试方法 [P].

石井淳也 .

中国专利 :CN1347142A ,2002-05-01

[6]

用于测试半导体器件的方法和半导体器件测试装置 [P].

许顺来 ;

邱尔万 .

德国专利 :CN118625083A ,2024-09-10

[7]

半导体器件及半导体器件的测试方法 [P].

龟山祯史 ;

池田昌功 .

日本专利 :CN111380628B ,2024-06-07

[8]

半导体器件及半导体器件的测试方法 [P].

龟山祯史 ;

池田昌功 .

中国专利 :CN111380628A ,2020-07-07

[9]

半导体器件和测试半导体器件的方法 [P].

桥本洁和 ;

常定信利 .

中国专利 :CN101241751B ,2008-08-13

[10]

半导体器件，测试半导体器件的方法和形成半导体器件的方法 [P].

M.科托罗贾 ;

E.格里布尔 ;

J.G.拉文 ;

A.菲利波 .

中国专利 :CN107665882B ,2018-02-06

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