半导体器件和测试半导体器件的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200810009733.6

申请日：

2008-02-13

公开(公告)号：

CN101241751B

公开(公告)日：

2008-08-13

发明(设计)人：

桥本洁和常定信利

申请人：

申请人地址：

日本神奈川

IPC主分类号：

G11C710

IPC分类号：

G11C2912 G11C1610

代理机构：

中原信达知识产权代理有限责任公司 11219

代理人：

关兆辉;陆锦华

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-04-01	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101604304447 IPC(主分类):G11C 7/10 专利号:ZL2008100097336 申请日:20080213 授权公告日:20120104 终止日期:20140213
2009-10-07	实质审查的生效	实质审查的生效
2012-01-04	授权	授权
2010-12-15	专利申请权、专利权的转移	专利申请权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101053585305 IPC(主分类):G11C 7/10 专利申请号:2008100097336 变更事项:申请人变更前权利人:恩益禧电子股份有限公司变更后权利人:瑞萨电子株式会社变更事项:地址变更前权利人:日本神奈川变更后权利人:日本神奈川登记生效日:20101108
2008-08-13	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体器件 [P].

林大悟 .

中国专利 :CN109119113A ,2019-01-01

[2]

半导体器件和用于测试半导体器件的方法 [P].

月城玄 .

中国专利 :CN100547424C ,2006-10-04

[3]

半导体器件，测试半导体器件的方法和形成半导体器件的方法 [P].

M.科托罗贾 ;

E.格里布尔 ;

J.G.拉文 ;

A.菲利波 .

中国专利 :CN107665882B ,2018-02-06

[4]

半导体器件、半导体器件的测试方法和探针卡 [P].

内田练 ;

森雅美 .

中国专利 :CN101093244B ,2007-12-26

[5]

半导体器件 [P].

冈山昌太 .

中国专利 :CN108122585A ,2018-06-05

[6]

半导体器件 [P].

棈松高志 .

中国专利 :CN109147845A ,2019-01-04

[7]

半导体器件、半导体器件的测试结构和测试方法 [P].

李珍铭 ;

李一权 ;

李埈宇 ;

郑相九 ;

朴敬美 ;

李仁爱 .

中国专利 :CN104576614A ,2015-04-29

[8]

半导体存储器件、半导体器件和制造半导体器件的方法 [P].

白石千 .

中国专利 :CN110729298A ,2020-01-24

[9]

半导体器件和半导体器件控制方法 [P].

石川直 .

中国专利 :CN109960628A ,2019-07-02

[10]

半导体器件和制造半导体器件的方法 [P].

林士豪 ;

杨智铨 ;

苏信文 ;

林建隆 ;

林建智 .

中国专利 :CN113314536A ,2021-08-27

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