半导体器件、半导体器件的测试结构和测试方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410398653.X

申请日：

2014-08-14

公开(公告)号：

CN104576614A

公开(公告)日：

2015-04-29

发明(设计)人：

李珍铭李一权李埈宇郑相九朴敬美李仁爱

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

H01L23544

IPC分类号：

H01L2166

代理机构：

北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112

代理人：

陈源;张帆

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-11-13	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L 23/544 申请公布日:20150429
2016-09-28	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101680712659 IPC(主分类):H01L 23/544 专利申请号:201410398653X 申请日:20140814
2015-04-29	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体测试结构和半导体器件 [P].

眭小超 ;

李舜玲 ;

魏凯利 .

中国专利 :CN221668833U ,2024-09-06

[2]

半导体器件和测试半导体器件的方法 [P].

桥本洁和 ;

常定信利 .

中国专利 :CN101241751B ,2008-08-13

[3]

半导体测试结构和半导体器件结构 [P].

刘站峰 ;

汪小小 ;

马婷 ;

陈信全 .

中国专利 :CN223598723U ,2025-11-25

[4]

半导体器件，测试半导体器件的方法和形成半导体器件的方法 [P].

M.科托罗贾 ;

E.格里布尔 ;

J.G.拉文 ;

A.菲利波 .

中国专利 :CN107665882B ,2018-02-06

[5]

具有测试结构的半导体器件以及半导体器件测试方法 [P].

马塞尔·佩尔戈姆 ;

比奥莱塔·彼得雷斯库 ;

普鲁维·斯恩达克拉 .

中国专利 :CN101473237A ,2009-07-01

[6]

半导体器件和用于测试半导体器件的方法 [P].

月城玄 .

中国专利 :CN100547424C ,2006-10-04

[7]

用于测试半导体器件的方法和半导体器件测试系统 [P].

K·B·埃令顿 ;

K·J·迪克森 .

中国专利 :CN101889337A ,2010-11-17

[8]

半导体器件及其制造方法和半导体器件的测试方法 [P].

松原义德 .

中国专利 :CN1538500A ,2004-10-20

[9]

测试结构和半导体器件 [P].

周山 ;

徐峰 ;

刘倩倩 .

中国专利 :CN115458426A ,2022-12-09

[10]

测试结构和半导体器件 [P].

周山 ;

徐峰 ;

刘倩倩 .

中国专利 :CN115458427A ,2022-12-09

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