用于测试半导体器件的方法和半导体器件测试系统

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200880119243.X

申请日：

2008-11-21

公开(公告)号：

CN101889337A

公开(公告)日：

2010-11-17

发明(设计)人：

K·B·埃令顿 K·J·迪克森

申请人：

申请人地址：

美国得克萨斯

IPC主分类号：

H01L2166

IPC分类号：

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038

代理人：

陈华成

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-03-06	授权	授权
2016-01-06	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101642079874 IPC(主分类):H01L 21/66 专利号:ZL200880119243X 申请日:20081121 授权公告日:20130306 终止日期:20141121
2010-12-29	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101028085052 IPC(主分类):H01L 21/66 专利申请号:200880119243X 申请日:20081121
2010-11-17	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体器件测试装置和半导体器件测试系统 [P].

吴靖宇 ;

岳焕慧 ;

刘怀超 .

中国专利 :CN220568889U ,2024-03-08

[2]

半导体器件测试系统 [P].

刘冲 ;

李洁 ;

阚劲松 .

中国专利 :CN303957957S ,2016-12-07

[3]

半导体器件和用于测试半导体器件的方法 [P].

月城玄 .

中国专利 :CN100547424C ,2006-10-04

[4]

用于半导体器件的测试方法及用于半导体器件的测试系统 [P].

李喆民 ;

高泰景 ;

金镇星 ;

孙亨坤 ;

洪升佑 ;

李东具 ;

李祥载 .

中国专利 :CN110726914A ,2020-01-24

[5]

半导体器件测试系统 [P].

蒋成明 ;

雷仕建 ;

刘福红 ;

何强 ;

王叙夫 ;

王运 .

中国专利 :CN212364485U ,2021-01-15

[6]

半导体器件测试系统 [P].

张庆勋 ;

吴世京 ;

李应尚 .

中国专利 :CN101932943B ,2010-12-29

[7]

半导体器件，测试半导体器件的方法和形成半导体器件的方法 [P].

M.科托罗贾 ;

E.格里布尔 ;

J.G.拉文 ;

A.菲利波 .

中国专利 :CN107665882B ,2018-02-06

[8]

半导体器件、半导体封装以及用于测试半导体器件的方法 [P].

田中裕幸 ;

伊藤由人 ;

関山昭則 .

中国专利 :CN1467836A ,2004-01-14

[9]

半导体器件和测试半导体器件的方法 [P].

桥本洁和 ;

常定信利 .

中国专利 :CN101241751B ,2008-08-13

[10]

测试半导体器件的系统和方法以及制造半导体器件的方法 [P].

金俊培 ;

赵容晧 .

中国专利 :CN110783215A ,2020-02-11

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