半导体器件测试系统

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200880125133.4

申请日：

2008-10-17

公开(公告)号：

CN101932943B

公开(公告)日：

2010-12-29

发明(设计)人：

张庆勋吴世京李应尚

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

G01R3126

IPC分类号：

代理机构：

北京安信方达知识产权代理有限公司 11262

代理人：

张春媛;阎娬斌

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-03-20	授权	授权
2011-02-16	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101037125408 IPC(主分类):G01R 31/26 专利申请号:2008801251334 申请日:20081017
2018-06-29	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):G01R 31/26 登记生效日:20180612 变更事项:专利权人变更前权利人:株式会社IT&T 变更后权利人:武汉精鸿电子技术有限公司变更事项:地址变更前权利人:韩国京畿道变更后权利人:湖北省武汉市洪山区书城路48#1栋11层
2010-12-29	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体器件测试系统 [P].

蒋成明 ;

雷仕建 ;

刘福红 ;

何强 ;

王叙夫 ;

王运 .

中国专利 :CN212364485U ,2021-01-15

[2]

半导体器件测试系统 [P].

刘冲 ;

李洁 ;

阚劲松 .

中国专利 :CN303957957S ,2016-12-07

[3]

半导体器件测试装置和半导体器件测试系统 [P].

吴靖宇 ;

岳焕慧 ;

刘怀超 .

中国专利 :CN220568889U ,2024-03-08

[4]

用于测试半导体器件的方法和半导体器件测试系统 [P].

K·B·埃令顿 ;

K·J·迪克森 .

中国专利 :CN101889337A ,2010-11-17

[5]

半导体器件测试系统及方法 [P].

蒋成明 ;

雷仕建 ;

刘福红 ;

何强 ;

王叙夫 ;

王运 .

中国专利 :CN111537857A ,2020-08-14

[6]

功率半导体器件测试系统 [P].

任志军 ;

赵艳鹏 ;

王丽会 ;

齐新立 ;

庞智辉 .

中国专利 :CN113311305A ,2021-08-27

[7]

半导体器件模组测试系统 [P].

陈杰 ;

周德祥 ;

孙志强 ;

杨建 ;

杜韦慷 .

中国专利 :CN217112602U ,2022-08-02

[8]

半导体器件原位测试系统 [P].

周峰 ;

王文峰 ;

陆海 ;

徐尉宗 ;

周东 ;

任芳芳 .

中国专利 :CN117110824B ,2024-01-30

[9]

功率半导体器件测试系统 [P].

任志军 ;

赵艳鹏 ;

王丽会 ;

靳宝敏 ;

陈彦锐 .

中国专利 :CN215005722U ,2021-12-03

[10]

半导体器件的测试系统 [P].

金允珉 ;

金基烈 .

中国专利 :CN1433059A ,2003-07-30

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