半导体器件的测试系统

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN03101430.5

申请日：

2003-01-06

公开(公告)号：

CN1433059A

公开(公告)日：

2003-07-30

发明(设计)人：

金允珉金基烈

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

H01L2166

IPC分类号：

G01R3128

代理机构：

北京市柳沈律师事务所

代理人：

李晓舒;魏晓刚

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2006-12-06	授权	授权
2005-02-09	实质审查的生效	实质审查的生效
2014-03-12	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101576122429 IPC(主分类):H01L 21/66 专利号:ZL031014305 申请日:20030106 授权公告日:20061206 终止日期:20130106
2003-07-30	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体器件测试装置和半导体器件测试系统 [P].

吴靖宇 ;

岳焕慧 ;

刘怀超 .

中国专利 :CN220568889U ,2024-03-08

[2]

用于测试半导体器件的方法和半导体器件测试系统 [P].

K·B·埃令顿 ;

K·J·迪克森 .

中国专利 :CN101889337A ,2010-11-17

[3]

半导体器件测试装置 [P].

吴胜 ;

王锋 ;

徐祁华 .

中国专利 :CN217766707U ,2022-11-08

[4]

半导体器件测试系统 [P].

蒋成明 ;

雷仕建 ;

刘福红 ;

何强 ;

王叙夫 ;

王运 .

中国专利 :CN212364485U ,2021-01-15

[5]

半导体器件测试系统 [P].

刘冲 ;

李洁 ;

阚劲松 .

中国专利 :CN303957957S ,2016-12-07

[6]

半导体器件测试系统 [P].

张庆勋 ;

吴世京 ;

李应尚 .

中国专利 :CN101932943B ,2010-12-29

[7]

半导体器件内电源干扰的测试系统及测试方法 [P].

夏饮虹 ;

张文喜 ;

罗强 .

中国专利 :CN115512756A ,2022-12-23

[8]

半导体器件测试系统和方法 [P].

张仁训 .

中国专利 :CN102680876A ,2012-09-19

[9]

用于半导体器件的测试方法及用于半导体器件的测试系统 [P].

李喆民 ;

高泰景 ;

金镇星 ;

孙亨坤 ;

洪升佑 ;

李东具 ;

李祥载 .

中国专利 :CN110726914A ,2020-01-24

[10]

半导体器件的温度测试系统和温度调节方法 [P].

罗朝仁 ;

陈銮 ;

吕亚飞 ;

郑晟 ;

杨成子 .

中国专利 :CN120722144A ,2025-09-30

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