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半导体器件测试系统
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202020488620.5
申请日
:
2020-04-07
公开(公告)号
:
CN212364485U
公开(公告)日
:
2021-01-15
发明(设计)人
:
蒋成明
雷仕建
刘福红
何强
王叙夫
王运
申请人
:
申请人地址
:
518000 广东省深圳市坪山区坑梓街道办事处秀新社区锦绣中路14号深福保现代光学厂区B栋101
IPC主分类号
:
G01R3126
IPC分类号
:
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-01-15
授权
授权
共 50 条
[1]
半导体器件测试系统及方法
[P].
蒋成明
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蒋成明
;
雷仕建
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雷仕建
;
刘福红
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刘福红
;
何强
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何强
;
王叙夫
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王叙夫
;
王运
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王运
.
中国专利
:CN111537857A
,2020-08-14
[2]
一种半导体器件测试系统
[P].
韩正
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韩正
;
王刚
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王刚
;
朱国军
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朱国军
;
唐德平
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唐德平
.
中国专利
:CN211348526U
,2020-08-25
[3]
半导体器件测试系统
[P].
刘冲
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刘冲
;
李洁
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李洁
;
阚劲松
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阚劲松
.
中国专利
:CN303957957S
,2016-12-07
[4]
半导体器件测试系统
[P].
张庆勋
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张庆勋
;
吴世京
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吴世京
;
李应尚
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李应尚
.
中国专利
:CN101932943B
,2010-12-29
[5]
半导体器件测试装置和半导体器件测试系统
[P].
吴靖宇
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机构:
北京炬玄智能科技有限公司
北京炬玄智能科技有限公司
吴靖宇
;
岳焕慧
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机构:
北京炬玄智能科技有限公司
北京炬玄智能科技有限公司
岳焕慧
;
刘怀超
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机构:
北京炬玄智能科技有限公司
北京炬玄智能科技有限公司
刘怀超
.
中国专利
:CN220568889U
,2024-03-08
[6]
一种半导体器件测试系统及其测试方法
[P].
韩正
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韩正
;
王刚
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王刚
;
朱国军
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朱国军
;
唐德平
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唐德平
.
中国专利
:CN110954803A
,2020-04-03
[7]
用于测试半导体器件的方法和半导体器件测试系统
[P].
K·B·埃令顿
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K·B·埃令顿
;
K·J·迪克森
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K·J·迪克森
.
中国专利
:CN101889337A
,2010-11-17
[8]
半导体器件模组测试系统
[P].
陈杰
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陈杰
;
周德祥
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周德祥
;
孙志强
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孙志强
;
杨建
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杨建
;
杜韦慷
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杜韦慷
.
中国专利
:CN217112602U
,2022-08-02
[9]
氮化镓半导体器件测试系统及方法
[P].
王威
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机构:
京东方华灿光电(浙江)有限公司
京东方华灿光电(浙江)有限公司
王威
;
邱绍谚
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京东方华灿光电(浙江)有限公司
京东方华灿光电(浙江)有限公司
邱绍谚
;
袁家祥
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京东方华灿光电(浙江)有限公司
京东方华灿光电(浙江)有限公司
袁家祥
;
李鸿万
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京东方华灿光电(浙江)有限公司
京东方华灿光电(浙江)有限公司
李鸿万
;
高国昌
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机构:
京东方华灿光电(浙江)有限公司
京东方华灿光电(浙江)有限公司
高国昌
.
中国专利
:CN118655435A
,2024-09-17
[10]
氮化镓半导体器件测试系统及方法
[P].
王威
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机构:
京东方华灿光电(广东)有限公司
京东方华灿光电(广东)有限公司
王威
.
中国专利
:CN120652242A
,2025-09-16
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