一种半导体器件测试系统

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201922031516.3
申请日
2019-11-21
公开(公告)号
CN211348526U
公开(公告)日
2020-08-25
发明(设计)人
韩正 王刚 朱国军 唐德平
申请人
申请人地址
230088 安徽省合肥市高新区望江西路4715号沪浦工业园2栋
IPC主分类号
G01R3126
IPC分类号
代理机构
合肥市浩智运专利代理事务所(普通合伙) 34124
代理人
丁瑞瑞
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种半导体器件测试系统及其测试方法 [P]. 
韩正 ;
王刚 ;
朱国军 ;
唐德平 .
中国专利 :CN110954803A ,2020-04-03
[2]
半导体器件测试系统 [P]. 
蒋成明 ;
雷仕建 ;
刘福红 ;
何强 ;
王叙夫 ;
王运 .
中国专利 :CN212364485U ,2021-01-15
[3]
半导体器件测试系统及方法 [P]. 
蒋成明 ;
雷仕建 ;
刘福红 ;
何强 ;
王叙夫 ;
王运 .
中国专利 :CN111537857A ,2020-08-14
[4]
半导体器件测试系统 [P]. 
刘冲 ;
李洁 ;
阚劲松 .
中国专利 :CN303957957S ,2016-12-07
[5]
半导体器件测试系统 [P]. 
张庆勋 ;
吴世京 ;
李应尚 .
中国专利 :CN101932943B ,2010-12-29
[6]
半导体器件测试装置和半导体器件测试系统 [P]. 
吴靖宇 ;
岳焕慧 ;
刘怀超 .
中国专利 :CN220568889U ,2024-03-08
[7]
用于测试半导体器件的方法和半导体器件测试系统 [P]. 
K·B·埃令顿 ;
K·J·迪克森 .
中国专利 :CN101889337A ,2010-11-17
[8]
一种半导体器件及测试系统 [P]. 
梅万元 ;
张国栋 ;
谢雨龙 ;
龙欣江 ;
陈文军 .
中国专利 :CN216354196U ,2022-04-19
[9]
半导体器件模组测试系统 [P]. 
陈杰 ;
周德祥 ;
孙志强 ;
杨建 ;
杜韦慷 .
中国专利 :CN217112602U ,2022-08-02
[10]
半导体器件测试系统脉冲大电流幅度校准装置 [P]. 
刘冲 ;
于利红 ;
江莹 ;
项道才 .
中国专利 :CN202210146U ,2012-05-02