半导体器件测试系统和方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210067584.5

申请日：

2012-03-14

公开(公告)号：

CN102680876A

公开(公告)日：

2012-09-19

发明(设计)人：

张仁训

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

G01R3126

IPC分类号：

G01R1067 G01R1073

代理机构：

北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112

代理人：

姜盛花;陈源

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-08-24	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101737841106 IPC(主分类):G01R 31/26 专利申请号:2012100675845 申请公布日:20120919
2014-04-16	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101581488597 IPC(主分类):G01R 31/26 专利申请号:2012100675845 申请日:20120314
2012-09-19	公开	公开

共 50 条

[1]

膜型半导体封装和方法,测试器件,半导体器件和方法 [P].

许南重 .

中国专利 :CN101005055A ,2007-07-25

[2]

半导体器件测试装置和半导体器件测试系统 [P].

吴靖宇 ;

岳焕慧 ;

刘怀超 .

中国专利 :CN220568889U ,2024-03-08

[3]

用于测试半导体器件的方法和半导体器件测试系统 [P].

K·B·埃令顿 ;

K·J·迪克森 .

中国专利 :CN101889337A ,2010-11-17

[4]

测试半导体器件的系统和方法以及制造半导体器件的方法 [P].

金俊培 ;

赵容晧 .

中国专利 :CN110783215A ,2020-02-11

[5]

测试半导体器件的系统和方法以及制造半导体器件的方法 [P].

金俊培 ;

赵容晧 .

韩国专利 :CN110783215B ,2024-02-06

[6]

测试电路、测试系统、测试方法和半导体器件 [P].

侯闯明 .

中国专利 :CN117368676A ,2024-01-09

[7]

半导体器件的测试系统 [P].

金允珉 ;

金基烈 .

中国专利 :CN1433059A ,2003-07-30

[8]

功率半导体器件的测试系统和测试方法 [P].

于波 ;

于丽丽 .

中国专利 :CN115327332B ,2025-05-27

[9]

功率半导体器件的测试系统和测试方法 [P].

于波 ;

于丽丽 .

中国专利 :CN115327332A ,2022-11-11

[10]

半导体器件测试系统 [P].

蒋成明 ;

雷仕建 ;

刘福红 ;

何强 ;

王叙夫 ;

王运 .

中国专利 :CN212364485U ,2021-01-15

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