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半导体器件的温度测试系统和温度调节方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202410366521.2
申请日：
2024-03-27
公开(公告)号：
CN120722144A
公开(公告)日：
2025-09-30
发明(设计)人：
罗朝仁
陈銮
吕亚飞
郑晟
杨成子
申请人：
华为数字能源技术有限公司
申请人地址：
518043 广东省深圳市福田区香蜜湖街道香安社区安托山六路33号安托山总部大厦A座研发39层01号
IPC主分类号：
G01R31/26
IPC分类号：
G01R1/02
代理机构：
北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291
代理人：
苑琳琳
法律状态：
公开
国省代码：
广东省
深圳市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-09-30 | 公开 | 公开 |
| 2025-10-21 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):G01R 31/26申请日:20240327 |