可控温度的半导体器件测试系统

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202421544705.5

申请日：

2024-07-01

公开(公告)号：

CN222850706U

公开(公告)日：

2025-05-09

发明(设计)人：

张旗周泽平周党生谢峰

申请人：

深圳市禾望电气股份有限公司

申请人地址：

518055 广东省深圳市福田区沙头街道天安社区滨河路与香蜜湖路交汇处天安创新科技广场（二期）六层西座609室

IPC主分类号：

G01R31/26

IPC分类号：

G01R1/04 G05D23/19

代理机构：

广东广和律师事务所 44298

代理人：

王峰

法律状态：

授权

国省代码：

广东省深圳市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-05-09	授权	授权

共 50 条

[1]

用于测试半导体器件的方法和半导体器件测试系统 [P].

K·B·埃令顿 ;

K·J·迪克森 .

中国专利 :CN101889337A ,2010-11-17

[2]

半导体器件测试系统 [P].

蒋成明 ;

雷仕建 ;

刘福红 ;

何强 ;

王叙夫 ;

王运 .

中国专利 :CN212364485U ,2021-01-15

[3]

半导体器件测试系统 [P].

刘冲 ;

李洁 ;

阚劲松 .

中国专利 :CN303957957S ,2016-12-07

[4]

半导体器件测试系统 [P].

张庆勋 ;

吴世京 ;

李应尚 .

中国专利 :CN101932943B ,2010-12-29

[5]

半导体器件测试装置和半导体器件测试系统 [P].

吴靖宇 ;

岳焕慧 ;

刘怀超 .

中国专利 :CN220568889U ,2024-03-08

[6]

半导体器件的温度测试系统和温度调节方法 [P].

罗朝仁 ;

陈銮 ;

吕亚飞 ;

郑晟 ;

杨成子 .

中国专利 :CN120722144A ,2025-09-30

[7]

半导体器件的测试系统 [P].

金允珉 ;

金基烈 .

中国专利 :CN1433059A ,2003-07-30

[8]

测试半导体器件的系统和方法以及制造半导体器件的方法 [P].

金俊培 ;

赵容晧 .

韩国专利 :CN110783215B ,2024-02-06

[9]

测试半导体器件的系统和方法以及制造半导体器件的方法 [P].

金俊培 ;

赵容晧 .

中国专利 :CN110783215A ,2020-02-11

[10]

半导体器件测试系统及方法 [P].

蒋成明 ;

雷仕建 ;

刘福红 ;

何强 ;

王叙夫 ;

王运 .

中国专利 :CN111537857A ,2020-08-14

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