半导体器件原位测试系统

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202311370126.3

申请日：

2023-10-23

公开(公告)号：

CN117110824B

公开(公告)日：

2024-01-30

发明(设计)人：

周峰王文峰陆海徐尉宗周东任芳芳

申请人：

南京大学

申请人地址：

210023 江苏省南京市栖霞区仙林大道163号

IPC主分类号：

G01R31/26

IPC分类号：

代理机构：

武汉开元知识产权代理有限公司 42104

代理人：

刘琳

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省南京市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-01-30	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体器件测试系统 [P].

蒋成明 ;

雷仕建 ;

刘福红 ;

何强 ;

王叙夫 ;

王运 .

中国专利 :CN212364485U ,2021-01-15

[2]

半导体器件测试系统 [P].

刘冲 ;

李洁 ;

阚劲松 .

中国专利 :CN303957957S ,2016-12-07

[3]

半导体器件测试系统 [P].

张庆勋 ;

吴世京 ;

李应尚 .

中国专利 :CN101932943B ,2010-12-29

[4]

半导体器件测试装置和半导体器件测试系统 [P].

吴靖宇 ;

岳焕慧 ;

刘怀超 .

中国专利 :CN220568889U ,2024-03-08

[5]

半导体分立器件的测试系统 [P].

郑俊岭 .

中国专利 :CN202502212U ,2012-10-24

[6]

用于测试半导体器件的方法和半导体器件测试系统 [P].

K·B·埃令顿 ;

K·J·迪克森 .

中国专利 :CN101889337A ,2010-11-17

[7]

功率半导体器件测试系统 [P].

任志军 ;

赵艳鹏 ;

王丽会 ;

齐新立 ;

庞智辉 .

中国专利 :CN113311305A ,2021-08-27

[8]

半导体器件模组测试系统 [P].

陈杰 ;

周德祥 ;

孙志强 ;

杨建 ;

杜韦慷 .

中国专利 :CN217112602U ,2022-08-02

[9]

功率半导体器件测试系统 [P].

任志军 ;

赵艳鹏 ;

王丽会 ;

靳宝敏 ;

陈彦锐 .

中国专利 :CN215005722U ,2021-12-03

[10]

半导体器件的测试系统 [P].

金允珉 ;

金基烈 .

中国专利 :CN1433059A ,2003-07-30

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