半导体器件和用于测试半导体器件的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200510084282.9

申请日：

2005-07-15

公开(公告)号：

CN100547424C

公开(公告)日：

2006-10-04

发明(设计)人：

月城玄

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

G01R3128

IPC分类号：

G01R3126

代理机构：

北京东方亿思知识产权代理有限责任公司

代理人：

赵淑萍

法律状态：

专利申请权、专利权的转移

国省代码：

引用

下载

共 50 条

[1]

半导体器件和测试半导体器件的方法 [P].

桥本洁和 ;

常定信利 .

中国专利 :CN101241751B ,2008-08-13

[2]

用于测试半导体器件的方法和半导体器件测试系统 [P].

K·B·埃令顿 ;

K·J·迪克森 .

中国专利 :CN101889337A ,2010-11-17

[3]

半导体器件及半导体器件的测试方法 [P].

龟山祯史 ;

池田昌功 .

日本专利 :CN111380628B ,2024-06-07

[4]

半导体器件及半导体器件的测试方法 [P].

龟山祯史 ;

池田昌功 .

中国专利 :CN111380628A ,2020-07-07

[5]

半导体器件，测试半导体器件的方法和形成半导体器件的方法 [P].

M.科托罗贾 ;

E.格里布尔 ;

J.G.拉文 ;

A.菲利波 .

中国专利 :CN107665882B ,2018-02-06

[6]

半导体器件和用于半导体器件的器件 [P].

金载镒 ;

白承根 ;

崔敦铉 .

中国专利 :CN106469573A ,2017-03-01

[7]

半导体器件、半导体器件的测试结构和测试方法 [P].

李珍铭 ;

李一权 ;

李埈宇 ;

郑相九 ;

朴敬美 ;

李仁爱 .

中国专利 :CN104576614A ,2015-04-29

[8]

半导体存储器件、半导体器件和制造半导体器件的方法 [P].

白石千 .

中国专利 :CN110729298A ,2020-01-24

[9]

半导体器件、半导体封装以及用于测试半导体器件的方法 [P].

田中裕幸 ;

伊藤由人 ;

関山昭則 .

中国专利 :CN1467836A ,2004-01-14

[10]

半导体器件和制造半导体器件的方法 [P].

林士豪 ;

杨智铨 ;

苏信文 ;

林建隆 ;

林建智 .

中国专利 :CN113314536A ,2021-08-27

← 1 2 3 4 5 →

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-06-03	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101715849509 IPC(主分类):G01R 31/28 专利号:ZL2005100842829 变更事项:专利权人变更前权利人:富士通半导体股份有限公司变更后权利人:株式会社索思未来变更事项:地址变更前权利人:日本神奈川县变更后权利人:日本神奈川县登记生效日:20150513
2008-11-26	专利申请权、专利权的转移(专利申请权的转移)	专利申请权、专利权的转移(专利申请权的转移) 变更事项:申请人变更前权利人:富士通株式会社变更后权利人:富士通微电子株式会社变更事项:地址变更前权利人:日本神奈川县变更后权利人:日本东京都登记生效日:20081024
2006-12-06	实质审查的生效	实质审查的生效
2017-09-01	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101744771322 IPC(主分类):G01R 31/28 专利号:ZL2005100842829 申请日:20050715 授权公告日:20091007 终止日期:20160715
2010-09-01	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101007180673 IPC(主分类):G01R 31/28 专利号:ZL2005100842829 变更事项:专利权人变更前:富士通微电子株式会社变更后:富士通半导体股份有限公司变更事项:地址变更前:日本东京都变更后:日本神奈川县
2006-10-04	公开	公开
2009-10-07	授权	授权