半导体测试结构和半导体器件结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202422920561.5

申请日：

2024-11-28

公开(公告)号：

CN223598723U

公开(公告)日：

2025-11-25

发明(设计)人：

刘站峰汪小小马婷陈信全

申请人：

合肥晶合集成电路股份有限公司

申请人地址：

230012 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号

IPC主分类号：

H01L23/544

IPC分类号：

H01L21/66 G01R31/26

代理机构：

华进联合专利商标代理有限公司 44224

代理人：

杨明莉

法律状态：

授权

国省代码：

天津市市辖区

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-11-25	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体测试结构和半导体器件 [P].

眭小超 ;

李舜玲 ;

魏凯利 .

中国专利 :CN221668833U ,2024-09-06

[2]

半导体测试结构及其制备方法和半导体器件结构 [P].

张涛 ;

许继辉 ;

张子文 .

中国专利 :CN117747597A ,2024-03-22

[3]

半导体结构和半导体器件 [P].

李翠 ;

金锐 ;

田宝华 ;

和峰 ;

聂瑞芬 ;

李哲洋 ;

崔翔 ;

徐琮玮 .

中国专利 :CN120302692A ,2025-07-11

[4]

半导体结构和半导体器件 [P].

刘志拯 .

中国专利 :CN121215649A ,2025-12-26

[5]

半导体结构和半导体器件 [P].

李翠 ;

金锐 ;

和峰 ;

刘江 ;

田宝华 ;

李哲洋 ;

崔翔 .

中国专利 :CN120417442A ,2025-08-01

[6]

半导体结构和半导体器件 [P].

何亚伟 ;

金锐 ;

桑玲 ;

牛喜平 ;

刘浩 ;

李新宇 ;

徐开轩 ;

董少华 ;

路雅淇 ;

李哲洋 .

中国专利 :CN119997581B ,2025-07-15

[7]

半导体器件和半导体结构 [P].

廖忠志 .

中国专利 :CN113113468B ,2024-07-16

[8]

半导体结构和半导体器件 [P].

李翠 ;

金锐 ;

和峰 ;

葛念念 ;

成薇苇 ;

朱涛 ;

聂瑞芬 ;

李哲洋 .

中国专利 :CN119965181B ,2025-08-12

[9]

半导体结构和半导体器件 [P].

李翠 ;

金锐 ;

和峰 ;

刘江 ;

田宝华 ;

李哲洋 ;

崔翔 .

中国专利 :CN120417442B ,2025-09-23

[10]

半导体器件和半导体结构 [P].

江宏礼 ;

吉拉迪·卡罗 ;

拉杜·安娜 .

中国专利 :CN120711729A ,2025-09-26

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