一种SMD封装半导体器件热阻测试夹具

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510154242.0

申请日：

2015-04-02

公开(公告)号：

CN104730295A

公开(公告)日：

2015-06-24

发明(设计)人：

茹志芹迟雷彭浩张瑞霞林奇全

申请人：

申请人地址：

050051 河北省石家庄市合作路113号

IPC主分类号：

G01R104

IPC分类号：

G01R3126

代理机构：

石家庄国为知识产权事务所 13120

代理人：

米文智

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-07-22	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101617858345 IPC(主分类):G01R 1/04 专利申请号:2015101542420 申请日:20150402
2015-06-24	公开	公开
2017-12-08	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):G01R 1/04 申请公布日:20150624

共 50 条

[1]

一种SMD封装半导体器件热阻测试夹具 [P].

茹志芹 ;

迟雷 ;

彭浩 ;

张瑞霞 ;

林奇全 .

中国专利 :CN204479621U ,2015-07-15

[2]

一种SMD封装半导体器件热阻测试夹具 [P].

陈梅业 ;

李进 .

中国专利 :CN110231498A ,2019-09-13

[3]

一种SMD封装半导体器件热阻测试夹具 [P].

严维新 ;

荣春华 ;

曹庚才 ;

许保花 .

中国专利 :CN214750405U ,2021-11-16

[4]

SMD封装半导体器件结到壳热阻测试夹具 [P].

刘东月 ;

茹志芹 ;

张中豪 ;

赵敏 ;

黄杰 .

中国专利 :CN111103521A ,2020-05-05

[5]

SMD封装半导体器件结到壳热阻测试夹具 [P].

刘东月 ;

茹志芹 ;

张中豪 ;

赵敏 ;

黄杰 .

中国专利 :CN211653054U ,2020-10-09

[6]

SMD封装半导体器件结到壳热阻测试夹具 [P].

刘东月 ;

茹志芹 ;

张中豪 ;

赵敏 ;

黄杰 .

中国专利 :CN111103521B ,2024-06-21

[7]

一种便于SMD封装半导体器件热阻测试的夹具 [P].

陈昱宏 .

中国专利 :CN114609416B ,2025-03-04

[8]

一种便于SMD封装半导体器件热阻测试的夹具 [P].

陈昱宏 .

中国专利 :CN114609416A ,2022-06-10

[9]

一种便于热电偶探头紧贴的SMD封装器件热阻测试夹具 [P].

李华平 .

中国专利 :CN218003484U ,2022-12-09

[10]

SMD表贴封装器件测试夹具 [P].

吕贤亮 ;

张玉芹 ;

周钦沅 ;

姜思晓 ;

李旭 ;

时慧 ;

刘晨 .

中国专利 :CN113791242A ,2021-12-14

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