一种便于热电偶探头紧贴的SMD封装器件热阻测试夹具

被引：0

申请号：

CN202221701506.1

申请日：

2022-07-04

公开(公告)号：

CN218003484U

公开(公告)日：

2022-12-09

发明(设计)人：

李华平

申请人：

申请人地址：

315000 浙江省宁波市海曙区集士港镇丰成村

IPC主分类号：

G01R104

IPC分类号：

G01R3126

代理机构：

北京棘龙知识产权代理有限公司 11740

代理人：

朱庆运

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-12-09	授权	授权

共 50 条

[1]

一种SMD封装半导体器件热阻测试夹具 [P].

陈梅业 ;

李进 .

中国专利 :CN110231498A ,2019-09-13

[2]

一种SMD封装半导体器件热阻测试夹具 [P].

茹志芹 ;

迟雷 ;

彭浩 ;

张瑞霞 ;

林奇全 .

中国专利 :CN104730295A ,2015-06-24

[3]

一种SMD封装半导体器件热阻测试夹具 [P].

严维新 ;

荣春华 ;

曹庚才 ;

许保花 .

中国专利 :CN214750405U ,2021-11-16

[4]

一种SMD封装半导体器件热阻测试夹具 [P].

茹志芹 ;

迟雷 ;

彭浩 ;

张瑞霞 ;

林奇全 .

中国专利 :CN204479621U ,2015-07-15

[5]

一种便于SMD封装半导体器件热阻测试的夹具 [P].

陈昱宏 .

中国专利 :CN114609416A ,2022-06-10

[6]

一种便于SMD封装半导体器件热阻测试的夹具 [P].

陈昱宏 .

中国专利 :CN114609416B ,2025-03-04

[7]

一种热电偶探头 [P].

许如意 .

中国专利 :CN208688676U ,2019-04-02

[8]

SMD封装半导体器件结到壳热阻测试夹具 [P].

刘东月 ;

茹志芹 ;

张中豪 ;

赵敏 ;

黄杰 .

中国专利 :CN111103521A ,2020-05-05

[9]

SMD封装半导体器件结到壳热阻测试夹具 [P].

刘东月 ;

茹志芹 ;

张中豪 ;

赵敏 ;

黄杰 .

中国专利 :CN211653054U ,2020-10-09

[10]

SMD封装半导体器件结到壳热阻测试夹具 [P].

刘东月 ;

茹志芹 ;

张中豪 ;

赵敏 ;

黄杰 .

中国专利 :CN111103521B ,2024-06-21

← 1 2 3 4 5 →