一种无基板的倒装芯片的芯片尺寸封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201010293890.1

申请日：

2010-09-27

公开(公告)号：

CN101976663A

公开(公告)日：

2011-02-16

发明(设计)人：

蔡坚王谦浦园园陈晶益王水弟

申请人：

申请人地址：

100084 北京市100084-82信箱

IPC主分类号：

H01L23488

IPC分类号：

H01L2331

代理机构：

北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246

代理人：

朱琨

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-07-25	授权	授权
2011-03-30	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101061114646 IPC(主分类):H01L 23/488 专利申请号:2010102938901 申请日:20100927
2011-02-16	公开	公开

共 50 条

[1]

一种无基板的倒装芯片的芯片尺寸封装结构 [P].

蔡坚 ;

王谦 ;

浦园园 ;

陈晶益 ;

王水弟 .

中国专利 :CN201829482U ,2011-05-11

[2]

一种无基板的输出端扇出型倒装芯片封装结构 [P].

蔡坚 ;

王谦 ;

浦园园 ;

陈晶益 ;

王水弟 .

中国专利 :CN201829481U ,2011-05-11

[3]

一种无基板的输出端扇出型倒装芯片封装结构 [P].

蔡坚 ;

王谦 ;

浦园园 ;

陈晶益 ;

王水弟 .

中国专利 :CN101976662A ,2011-02-16

[4]

芯片尺寸封装 [P].

M·施坦丁 ;

R·J·克拉克 .

中国专利 :CN101288167A ,2008-10-15

[5]

芯片尺寸封装结构及其芯片尺寸封装方法 [P].

林殿方 .

中国专利 :CN103219253A ,2013-07-24

[6]

芯片尺寸封装 [P].

林育圣 ;

王松伟 ;

周志雄 ;

F·J·卡尼 .

中国专利 :CN206742235U ,2017-12-12

[7]

芯片尺寸封装结构 [P].

陈彦亨 ;

周祖源 ;

吴政达 ;

林正忠 .

中国专利 :CN207503964U ,2018-06-15

[8]

芯片尺寸封装用基板 [P].

白金泉 ;

黄志恭 .

中国专利 :CN201063341Y ,2008-05-21

[9]

芯片尺寸封装和制备晶片级的芯片尺寸封装的方法 [P].

金南锡 ;

张东铉 ;

姜思尹 ;

权兴奎 .

中国专利 :CN100355063C ,2000-03-08

[10]

芯片尺寸封装方法及封装结构 [P].

王津洲 .

中国专利 :CN102543920A ,2012-07-04

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