芯片尺寸封装用基板

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN200720005404.5

申请日：

2007-03-28

公开(公告)号：

CN201063341Y

公开(公告)日：

2008-05-21

发明(设计)人：

白金泉黄志恭

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹市

IPC主分类号：

H01L23492

IPC分类号：

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司

代理人：

周国城

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2008-05-21	授权	授权
2011-08-17	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101176953059 IPC(主分类):H01L 23/492 专利号:ZL2007200054045 变更事项:专利权人变更前权利人:白金泉变更后权利人:旭德科技股份有限公司变更事项:地址变更前权利人:中国台湾新竹市变更后权利人:中国台湾新竹县湖口乡变更事项:共同专利权人变更前权利人:黄志恭变更后权利人:无登记生效日:20110707
2016-05-18	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101661356546 IPC(主分类):H01L 23/492 专利号:ZL2007200054045 申请日:20070328 授权公告日:20080521 终止日期:20150328

共 50 条

[1]

芯片尺寸封装 [P].

林育圣 ;

王松伟 ;

周志雄 ;

F·J·卡尼 .

中国专利 :CN206742235U ,2017-12-12

[2]

芯片尺寸封装结构 [P].

陈彦亨 ;

周祖源 ;

吴政达 ;

林正忠 .

中国专利 :CN207503964U ,2018-06-15

[3]

芯片尺寸封装结构及其芯片尺寸封装方法 [P].

林殿方 .

中国专利 :CN103219253A ,2013-07-24

[4]

芯片尺寸封装 [P].

M·施坦丁 ;

R·J·克拉克 .

中国专利 :CN101288167A ,2008-10-15

[5]

标准芯片尺寸封装 [P].

冯涛 ;

安荷·叭剌 ;

何約瑟 .

中国专利 :CN102938383A ,2013-02-20

[6]

标准芯片尺寸封装 [P].

冯涛 ;

安荷·叭剌 ;

何約瑟 .

中国专利 :CN102945811A ,2013-02-27

[7]

标准芯片尺寸封装 [P].

冯涛 ;

安荷·叭剌 ;

何約瑟 .

中国专利 :CN101621043A ,2010-01-06

[8]

芯片尺寸封装件 [P].

张江城 ;

刘鸿汶 ;

许习彰 ;

廖信一 ;

邱世冠 .

中国专利 :CN102832181B ,2012-12-19

[9]

堆栈式芯片尺寸封装结构 [P].

彭镱良 ;

吴凯强 .

中国专利 :CN2558082Y ,2003-06-25

[10]

芯片尺寸封装和系统 [P].

栾竟恩 .

:CN117913038A ,2024-04-19

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