标准芯片尺寸封装

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200910146073.0

申请日：

2009-06-05

公开(公告)号：

CN101621043A

公开(公告)日：

2010-01-06

发明(设计)人：

冯涛安荷·叭剌何約瑟

申请人：

申请人地址：

百慕大哈密尔敦维多利亚街22号佳能院

IPC主分类号：

H01L23482

IPC分类号：

H01L23488 H01L2313 H01L2500 H01L2507 H01L2352 H01L2160 H01L2178 H01L2150 H01L2148 H01L2158

代理机构：

上海新天专利代理有限公司

代理人：

王敏杰

法律状态：

授权

国省代码：

引用

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共 50 条

[1]

标准芯片尺寸封装 [P].

冯涛 ;

安荷·叭剌 ;

何約瑟 .

中国专利 :CN102938383A ,2013-02-20

[2]

标准芯片尺寸封装 [P].

冯涛 ;

安荷·叭剌 ;

何約瑟 .

中国专利 :CN102945811A ,2013-02-27

[3]

标准芯片尺寸封装的结构和方法 [P].

冯涛 ;

安荷·叭剌 ;

何約瑟 .

中国专利 :CN102034802B ,2011-04-27

[4]

芯片尺寸封装 [P].

林育圣 ;

王松伟 ;

周志雄 ;

F·J·卡尼 .

中国专利 :CN206742235U ,2017-12-12

[5]

芯片尺寸封装结构及其芯片尺寸封装方法 [P].

林殿方 .

中国专利 :CN103219253A ,2013-07-24

[6]

芯片尺寸封装 [P].

M·施坦丁 ;

R·J·克拉克 .

中国专利 :CN101288167A ,2008-10-15

[7]

芯片尺寸封装结构 [P].

陈彦亨 ;

周祖源 ;

吴政达 ;

林正忠 .

中国专利 :CN207503964U ,2018-06-15

[8]

芯片尺寸封装件 [P].

张江城 ;

刘鸿汶 ;

许习彰 ;

廖信一 ;

邱世冠 .

中国专利 :CN102832181B ,2012-12-19

[9]

芯片尺寸封装和系统 [P].

栾竟恩 .

:CN117913038A ,2024-04-19

[10]

芯片尺寸封装用基板 [P].

白金泉 ;

黄志恭 .

中国专利 :CN201063341Y ,2008-05-21

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-08-07	授权	授权
2016-10-26	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101740518263 IPC(主分类):H01L 23/482 专利号:ZL2009101460730 登记生效日:20160929 变更事项:专利权人变更前权利人:万国半导体股份有限公司变更后权利人:重庆万国半导体科技有限公司变更事项:地址变更前权利人:百慕大哈密尔敦维多利亚街22号佳能院变更后权利人:400700 重庆市北碚区水土高新技术产业园云汉大道5号附407
2020-01-03	专利权质押合同登记的生效、变更及注销	专利权质押合同登记的生效 IPC(主分类):H01L 23/482 登记号:Y2019500000007 登记生效日:20191210 出质人:重庆万国半导体科技有限公司质权人:国家开发银行重庆市分行发明名称:标准芯片尺寸封装申请日:20090605 授权公告日:20130807
2010-03-03	实质审查的生效	实质审查的生效
2010-01-06	公开	公开