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芯片尺寸封装和系统
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311355280.3
申请日：
2023-10-18
公开(公告)号：
CN117913038A
公开(公告)日：
2024-04-19
发明(设计)人：
栾竟恩
申请人：
意法半导体私人有限公司
申请人地址：
新加坡新加坡
IPC主分类号：
H01L23/31
IPC分类号：
H01L23/488
H01L23/48
H01L23/498
H05K1/18
代理机构：
中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038
代理人：
张丹
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-04-19 | 公开 | 公开 |
| 2024-05-07 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/31申请日:20231018 |