半导体器件扇出倒装芯片封装结构的制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310207422.1

申请日：

2013-05-29

公开(公告)号：

CN103325692B

公开(公告)日：

2013-09-25

发明(设计)人：

施建根王小江顾健

申请人：

申请人地址：

226006 江苏省南通市崇川区崇川路288号

IPC主分类号：

H01L2148

IPC分类号：

H01L2160

代理机构：

北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435

代理人：

孟阿妮

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-09-25	公开	公开
2013-10-30	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101533523526 IPC(主分类):H01L 21/48 专利申请号:2013102074221 申请日:20130529
2017-01-25	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101745707860 IPC(主分类):H01L 21/48 专利号:ZL2013102074221 变更事项:专利权人变更前:南通富士通微电子股份有限公司变更后:通富微电子股份有限公司变更事项:地址变更前:226006 江苏省南通市崇川区崇川路288号变更后:226006 江苏省南通市崇川区崇川路288号
2015-09-02	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体器件扇出倒装芯片封装结构 [P].

施建根 ;

顾健 ;

王小江 .

中国专利 :CN103354224B ,2013-10-16

[2]

半导体器件扇出封装结构的制作方法 [P].

施建根 .

中国专利 :CN105575823A ,2016-05-11

[3]

用于半导体器件的倒装芯片封装 [P].

唐逸麒 ;

J·陈 ;

C·M·古普塔 ;

R·M·穆卢干 .

美国专利 :CN118974920A ,2024-11-15

[4]

扇出倒装芯片半导体封装体 [P].

唐逸麒 ;

V·S·斯里达兰 ;

R·M·穆卢干 ;

P·F·汤普森 .

美国专利 :CN118679558A ,2024-09-20

[5]

半导体器件扇出封装结构 [P].

施建根 .

中国专利 :CN105609484A ,2016-05-25

[6]

半导体倒装芯片封装及半导体倒装芯片封装的形成方法 [P].

袁从棣 .

中国专利 :CN102110660A ,2011-06-29

[7]

芯片封装结构的制作方法、芯片封装结构及半导体器件 [P].

简永幸 ;

矫云超 .

中国专利 :CN110544638B ,2019-12-06

[8]

倒装芯片半导体封装结构 [P].

石磊 .

中国专利 :CN104282637A ,2015-01-14

[9]

倒装芯片封装及半导体芯片封装 [P].

陈南诚 .

中国专利 :CN101593734B ,2009-12-02

[10]

半导体器件及其制造方法和具有该半导体器件的倒装芯片封装及其制造方法 [P].

李世永 ;

陈裕承 ;

朴建禹 .

中国专利 :CN101378039A ,2009-03-04

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