半导体器件扇出封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510995488.0

申请日：

2015-12-24

公开(公告)号：

CN105609484A

公开(公告)日：

2016-05-25

发明(设计)人：

施建根

申请人：

申请人地址：

226006 江苏省南通市崇川区崇川路288号

IPC主分类号：

H01L23498

IPC分类号：

代理机构：

北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435

代理人：

孟阿妮;郭栋梁

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-05-25	公开	公开
2016-06-22	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101666699885 IPC(主分类):H01L 23/498 专利申请号:2015109954880 申请日:20151224
2019-03-22	授权	授权
2017-01-25	著录事项变更	著录事项变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101745703291 IPC(主分类):H01L 23/498 专利申请号:2015109954880 变更事项:申请人变更前:南通富士通微电子股份有限公司变更后:通富微电子股份有限公司变更事项:地址变更前:226006 江苏省南通市崇川区崇川路288号变更后:226006 江苏省南通市崇川区崇川路288号

共 50 条

[1]

半导体器件扇出倒装芯片封装结构 [P].

施建根 ;

顾健 ;

王小江 .

中国专利 :CN103354224B ,2013-10-16

[2]

半导体器件扇出封装结构的制作方法 [P].

施建根 .

中国专利 :CN105575823A ,2016-05-11

[3]

半导体器件扇出倒装芯片封装结构的制作方法 [P].

施建根 ;

王小江 ;

顾健 .

中国专利 :CN103325692B ,2013-09-25

[4]

一种扇出封装结构、扇出封装的半导体器件及制备方法 [P].

苏梅英 ;

孙占兴 ;

李君 ;

王启东 .

中国专利 :CN117878062A ,2024-04-12

[5]

半导体器件的封装结构 [P].

刘尧 ;

李军 ;

赵静 ;

孙静 ;

梁斌 ;

周琳丰 ;

高迪 .

中国专利 :CN207818576U ,2018-09-04

[6]

半导体器件封装基板和半导体器件封装结构 [P].

仓持俊幸 .

中国专利 :CN100521184C ,2007-04-11

[7]

半导体器件封装结构 [P].

顾卓 ;

冉琪 ;

赖辉朋 .

中国专利 :CN102543932A ,2012-07-04

[8]

半导体器件封装结构 [P].

施建根 ;

吴谦国 ;

陈文军 .

中国专利 :CN104409434A ,2015-03-11

[9]

半导体器件封装结构 [P].

李晓锋 ;

招景丰 .

中国专利 :CN214588825U ,2021-11-02

[10]

半导体器件封装结构 [P].

房昱安 ;

陈盈仲 ;

黄政羚 .

中国专利 :CN108074884B ,2018-05-25

← 1 2 3 4 5 →