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一种扇出封装结构、扇出封装的半导体器件及制备方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202410047521.6
申请日：
2024-01-11
公开(公告)号：
CN117878062A
公开(公告)日：
2024-04-12
发明(设计)人：
苏梅英
孙占兴
李君
王启东
申请人：
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请人地址：
214135 江苏省无锡市新吴区菱湖大道200号传感网国际创新园D1栋
IPC主分类号：
H01L23/00
IPC分类号：
H01L23/498
H01L23/538
H01L21/768
H01L21/48
代理机构：
北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250
代理人：
刘贺秋
法律状态：
公开
国省代码：
江苏省
无锡市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-04-12 | 公开 | 公开 |
| 2024-04-30 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/00申请日:20240111 |