半导体器件封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202120951448.7

申请日：

2021-05-06

公开(公告)号：

CN214588825U

公开(公告)日：

2021-11-02

发明(设计)人：

李晓锋招景丰

申请人：

申请人地址：

317600 浙江省台州市玉环市芦浦镇漩门工业区

IPC主分类号：

H01L23367

IPC分类号：

H01L2300 H01L2328 H01L29861

代理机构：

深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281

代理人：

郭燕;彭家恩

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-11-02	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体器件结构 [P].

李晓锋 ;

招景丰 .

中国专利 :CN214588826U ,2021-11-02

[2]

半导体器件封装基板和半导体器件封装结构 [P].

仓持俊幸 .

中国专利 :CN100521184C ,2007-04-11

[3]

半导体器件封装结构 [P].

顾卓 ;

冉琪 ;

赖辉朋 .

中国专利 :CN102543932A ,2012-07-04

[4]

半导体器件封装结构 [P].

施建根 ;

吴谦国 ;

陈文军 .

中国专利 :CN104409434A ,2015-03-11

[5]

半导体器件封装结构 [P].

房昱安 ;

陈盈仲 ;

黄政羚 .

中国专利 :CN108074884B ,2018-05-25

[6]

功率型半导体器件封装结构 [P].

邱宇峰 ;

李现兵 ;

赵志斌 ;

吴军民 ;

张朋 ;

张雷 ;

唐新灵 .

中国专利 :CN210467812U ,2020-05-05

[7]

功率型半导体器件封装结构 [P].

邱宇峰 ;

李现兵 ;

赵志斌 ;

吴军民 ;

张朋 ;

张雷 ;

唐新灵 .

中国专利 :CN110556349B ,2024-09-24

[8]

功率型半导体器件封装结构 [P].

邱宇峰 ;

李现兵 ;

赵志斌 ;

吴军民 ;

张朋 ;

张雷 ;

唐新灵 .

中国专利 :CN110556349A ,2019-12-10

[9]

SOD封装半导体器件 [P].

唐兴军 ;

王亚 .

中国专利 :CN211957630U ,2020-11-17

[10]

功率半导体器件封装结构 [P].

田伟 ;

廖兵 .

中国专利 :CN115116975A ,2022-09-27

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