功率半导体器件封装结构

被引：0

申请号：

CN202110296194.4

申请日：

2021-03-19

公开(公告)号：

CN115116975A

公开(公告)日：

2022-09-27

发明(设计)人：

田伟廖兵

申请人：

申请人地址：

215163 江苏省苏州市高新区科技城培源路2号微系统园M1-304

IPC主分类号：

H01L2331

IPC分类号：

H01L2313 H01L2314 H01L2348 H01L2300 H01L2507 H01L29739

代理机构：

苏州创元专利商标事务所有限公司 32103

代理人：

王健

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-09-27	公开	公开

共 50 条

[1]

功率半导体器件封装结构 [P].

田伟 ;

廖兵 .

中国专利 :CN218482234U ,2023-02-14

[2]

功率半导体器件封装结构 [P].

黄杭 ;

王赵云 .

中国专利 :CN222126513U ,2024-12-06

[3]

功率半导体器件封装结构和功率半导体器件模块 [P].

林仲康 ;

魏晓光 ;

唐新灵 ;

王亮 ;

杜玉杰 ;

周扬 ;

王磊 .

中国专利 :CN115621232B ,2024-04-12

[4]

功率半导体器件封装结构和功率半导体器件模块 [P].

林仲康 ;

魏晓光 ;

唐新灵 ;

王亮 ;

杜玉杰 ;

周扬 ;

王磊 .

中国专利 :CN115621232A ,2023-01-17

[5]

功率半导体器件的封装结构 [P].

江琛琛 .

中国专利 :CN210142649U ,2020-03-13

[6]

功率半导体器件的组合封装结构 [P].

张志平 .

中国专利 :CN204391107U ,2015-06-10

[7]

大功率半导体器件封装结构 [P].

何洪运 ;

沈加勇 ;

刘玉龙 .

中国专利 :CN217035618U ,2022-07-22

[8]

功率半导体封装结构及具有其的功率半导体器件 [P].

郝炜 ;

唐新灵 ;

魏晓光 ;

于克凡 ;

石浩 ;

代安琪 ;

林仲康 ;

田延忠 .

中国专利 :CN119920772A ,2025-05-02

[9]

功率半导体封装结构及具有其的功率半导体器件 [P].

郝炜 ;

唐新灵 ;

魏晓光 ;

于克凡 ;

石浩 ;

代安琪 ;

林仲康 ;

田延忠 .

中国专利 :CN119920772B ,2025-06-03

[10]

功率半导体器件封装件 [P].

T·马尔多 ;

李根赫 ;

J·蒂萨艾尔 .

中国专利 :CN111554666A ,2020-08-18

← 1 2 3 4 5 →