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功率半导体器件封装结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202323569805.1
申请日：
2023-12-26
公开(公告)号：
CN222126513U
公开(公告)日：
2024-12-06
发明(设计)人：
黄杭
王赵云
申请人：
江苏长电科技股份有限公司
申请人地址：
214430 江苏省无锡市江阴市江阴高新区长山路78号
IPC主分类号：
H01L23/495
IPC分类号：
H01L23/31
代理机构：
上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294
代理人：
陈丽丽
法律状态：
授权
国省代码：
江西省
赣州市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-12-06 | 授权 | 授权 |