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功率半导体器件封装结构和功率半导体器件模块
被引：0
申请号：
CN202211405492.3
申请日：
2022-11-10
公开(公告)号：
CN115621232A
公开(公告)日：
2023-01-17
发明(设计)人：
林仲康
魏晓光
唐新灵
王亮
杜玉杰
周扬
王磊
申请人：
申请人地址：
102209 北京市昌平区未来科技城滨河大道18号
IPC主分类号：
H01L2348
IPC分类号：
H01L23495
代理机构：
北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250
代理人：
李静玉
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2023-01-17 | 公开 | 公开 |
| 2023-02-10 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/48 申请日:20221110 |