功率型半导体器件封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910931350.2

申请日：

2019-09-29

公开(公告)号：

CN110556349A

公开(公告)日：

2019-12-10

发明(设计)人：

邱宇峰李现兵赵志斌吴军民张朋张雷唐新灵

申请人：

申请人地址：

102209 北京市昌平区未来科技城滨河大道18号

IPC主分类号：

H01L23367

IPC分类号：

H01L23498 H01L2348 H01L2349 H01L2300 H01L2518

代理机构：

北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250

代理人：

李亚南

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-01-03	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/367 申请日:20190929
2019-12-10	公开	公开

共 50 条

[1]

功率型半导体器件封装结构 [P].

邱宇峰 ;

李现兵 ;

赵志斌 ;

吴军民 ;

张朋 ;

张雷 ;

唐新灵 .

中国专利 :CN210467812U ,2020-05-05

[2]

功率型半导体器件封装结构 [P].

邱宇峰 ;

李现兵 ;

赵志斌 ;

吴军民 ;

张朋 ;

张雷 ;

唐新灵 .

中国专利 :CN110556349B ,2024-09-24

[3]

功率型半导体器件封装结构的制备工艺 [P].

邱宇峰 ;

李现兵 ;

赵志斌 ;

吴军民 ;

张朋 ;

张雷 ;

唐新灵 .

中国专利 :CN110676176A ,2020-01-10

[4]

功率半导体器件封装结构和功率半导体器件模块 [P].

林仲康 ;

魏晓光 ;

唐新灵 ;

王亮 ;

杜玉杰 ;

周扬 ;

王磊 .

中国专利 :CN115621232B ,2024-04-12

[5]

功率半导体器件封装结构和功率半导体器件模块 [P].

林仲康 ;

魏晓光 ;

唐新灵 ;

王亮 ;

杜玉杰 ;

周扬 ;

王磊 .

中国专利 :CN115621232A ,2023-01-17

[6]

功率型半导体器件封装方法及封装结构 [P].

林仲康 ;

李现兵 ;

石浩 ;

韩荣刚 ;

张朋 ;

武伟 ;

张喆 ;

田丽纷 .

中国专利 :CN107622954B ,2018-01-23

[7]

半导体器件封装结构 [P].

李晓锋 ;

招景丰 .

中国专利 :CN214588825U ,2021-11-02

[8]

功率半导体器件封装结构 [P].

田伟 ;

廖兵 .

中国专利 :CN115116975A ,2022-09-27

[9]

功率半导体器件封装结构 [P].

田伟 ;

廖兵 .

中国专利 :CN218482234U ,2023-02-14

[10]

功率半导体器件封装结构 [P].

黄杭 ;

王赵云 .

中国专利 :CN222126513U ,2024-12-06

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