功率型半导体器件封装方法及封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710674607.1

申请日：

2017-08-08

公开(公告)号：

CN107622954B

公开(公告)日：

2018-01-23

发明(设计)人：

林仲康李现兵石浩韩荣刚张朋武伟张喆田丽纷

申请人：

申请人地址：

102209 北京市昌平区未来科技城滨河大道18号

IPC主分类号：

H01L2150

IPC分类号：

H01L21603 H01L2348

代理机构：

北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250

代理人：

吴黎

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-01-23	公开	公开
2018-02-16	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/50 申请日:20170808
2020-02-07	授权	授权

共 50 条

[1]

功率型半导体器件封装结构 [P].

邱宇峰 ;

李现兵 ;

赵志斌 ;

吴军民 ;

张朋 ;

张雷 ;

唐新灵 .

中国专利 :CN210467812U ,2020-05-05

[2]

功率型半导体器件封装结构 [P].

邱宇峰 ;

李现兵 ;

赵志斌 ;

吴军民 ;

张朋 ;

张雷 ;

唐新灵 .

中国专利 :CN110556349B ,2024-09-24

[3]

功率型半导体器件封装结构 [P].

邱宇峰 ;

李现兵 ;

赵志斌 ;

吴军民 ;

张朋 ;

张雷 ;

唐新灵 .

中国专利 :CN110556349A ,2019-12-10

[4]

半导体器件封装方法及半导体器件封装 [P].

洛尔夫·安科约科伯·格罗恩休斯 ;

斯文·瓦尔奇克 ;

保罗·戴克斯特拉 ;

艾米勒·德·布鲁因 .

中国专利 :CN102468194A ,2012-05-23

[5]

功率半导体器件封装结构 [P].

田伟 ;

廖兵 .

中国专利 :CN115116975A ,2022-09-27

[6]

功率半导体器件封装结构 [P].

田伟 ;

廖兵 .

中国专利 :CN218482234U ,2023-02-14

[7]

半导体器件封装件及半导体器件封装方法 [P].

王宗鼎 ;

林鸿仁 ;

吴俊毅 ;

李明机 ;

李建勋 .

中国专利 :CN103378040B ,2013-10-30

[8]

功率半导体器件封装结构 [P].

黄杭 ;

王赵云 .

中国专利 :CN222126513U ,2024-12-06

[9]

一种半导体器件封装结构及半导体器件封装方法 [P].

王琇如 ;

唐和明 .

中国专利 :CN112201632A ,2021-01-08

[10]

封装结构、封装方法及半导体器件 [P].

赵磊 ;

陈飞 ;

曹连峰 ;

陈天保 ;

张帅 ;

胡依繁 .

中国专利 :CN120089641A ,2025-06-03

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