一种半导体器件封装结构及半导体器件封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010856404.6

申请日：

2020-08-24

公开(公告)号：

CN112201632A

公开(公告)日：

2021-01-08

发明(设计)人：

王琇如唐和明

申请人：

申请人地址：

523000 广东省东莞市黄江镇裕元工业区内精成科技园A、B栋

IPC主分类号：

H01L23367

IPC分类号：

H01L23373 H01L2306 H01L2152

代理机构：

北京泽方誉航专利代理事务所(普通合伙) 11884

代理人：

唐明磊

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-01-26	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/367 申请日:20200824
2021-01-08	公开	公开

共 50 条

[1]

一种半导体器件封装结构 [P].

王琇如 ;

唐和明 .

中国专利 :CN213340380U ,2021-06-01

[2]

半导体器件封装方法及半导体器件封装 [P].

洛尔夫·安科约科伯·格罗恩休斯 ;

斯文·瓦尔奇克 ;

保罗·戴克斯特拉 ;

艾米勒·德·布鲁因 .

中国专利 :CN102468194A ,2012-05-23

[3]

一种散热良好的半导体器件封装结构及封装方法 [P].

王琇如 ;

唐和明 .

中国专利 :CN112164679A ,2021-01-01

[4]

半导体器件封装件及半导体器件封装方法 [P].

王宗鼎 ;

林鸿仁 ;

吴俊毅 ;

李明机 ;

李建勋 .

中国专利 :CN103378040B ,2013-10-30

[5]

半导体器件封装方法及半导体器件 [P].

周辉星 .

:CN111755348B ,2025-07-25

[6]

半导体器件封装方法及半导体器件 [P].

周辉星 .

中国专利 :CN111755348A ,2020-10-09

[7]

半导体器件封装方法和半导体器件封装 [P].

斯文·沃尔兹克 ;

洛尔夫·安科约科伯·格罗恩休斯 ;

保罗·戴克斯特拉 ;

埃米尔·德·布鲁因 ;

洛尔夫·布莱纳 .

中国专利 :CN102569210A ,2012-07-11

[8]

半导体器件封装基板和半导体器件封装结构 [P].

仓持俊幸 .

中国专利 :CN100521184C ,2007-04-11

[9]

一种半导体器件封装结构及半导体器件 [P].

韩剑平 .

中国专利 :CN208903995U ,2019-05-24

[10]

器件、封装的半导体器件和半导体器件封装方法 [P].

余振华 ;

余国宠 .

中国专利 :CN106981475A ,2017-07-25

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