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SOD封装半导体器件
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202020810489.X
申请日：
2020-05-15
公开(公告)号：
CN211957630U
公开(公告)日：
2020-11-17
发明(设计)人：
唐兴军
王亚
申请人：
申请人地址：
215010 江苏省苏州市高新区竹园路209号4号楼8楼812-3室
IPC主分类号：
H01L2349
IPC分类号：
H01L2324
代理机构：
苏州创元专利商标事务所有限公司 32103
代理人：
王健
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-11-17 | 授权 | 授权 |