大电流并联半导体器件

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202020841486.2

申请日：

2020-05-19

公开(公告)号：

CN211858640U

公开(公告)日：

2020-11-03

发明(设计)人：

廖兵沈礼福

申请人：

申请人地址：

215163 江苏省苏州市高新区科技城培源路2号微系统园M1-204

IPC主分类号：

H01L23495

IPC分类号：

H01L23367 H01L2511

代理机构：

苏州创元专利商标事务所有限公司 32103

代理人：

王健

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-11-03	授权	授权

共 50 条

[1]

单向TVS半导体器件 [P].

廖兵 ;

沈礼福 .

中国专利 :CN211929482U ,2020-11-13

[2]

贴片式半导体器件 [P].

廖兵 ;

沈礼福 .

中国专利 :CN211858638U ,2020-11-03

[3]

大电流半导体器件以及大电流半导体器件框架 [P].

郭可桢 ;

熊会军 ;

徐锐 .

中国专利 :CN203218250U ,2013-09-25

[4]

大电流半导体器件 [P].

张春尧 ;

彭兴义 .

中国专利 :CN206672916U ,2017-11-24

[5]

大电流半导体器件 [P].

苗庆海 ;

张德骏 ;

王家俭 ;

张兴华 .

中国专利 :CN2147652Y ,1993-11-24

[6]

大电流二极管器件 [P].

廖兵 ;

沈礼福 .

中国专利 :CN211858641U ,2020-11-03

[7]

SOD封装半导体器件 [P].

唐兴军 ;

王亚 .

中国专利 :CN211957630U ,2020-11-17

[8]

大电流半导体器件结构 [P].

江炳煌 .

中国专利 :CN203760459U ,2014-08-06

[9]

大电流半导体功率器件 [P].

朱袁正 ;

朱久桃 ;

叶鹏 ;

杨卓 .

中国专利 :CN209785910U ,2019-12-13

[10]

微型桥堆半导体器件 [P].

唐兴军 ;

王亚 .

中国专利 :CN211957629U ,2020-11-17

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