贴片式半导体器件

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202020839963.1

申请日：

2020-05-19

公开(公告)号：

CN211858638U

公开(公告)日：

2020-11-03

发明(设计)人：

廖兵沈礼福

申请人：

申请人地址：

215163 江苏省苏州市高新区科技城培源路2号微系统园M1-204

IPC主分类号：

H01L23495

IPC分类号：

H01L23367 H01L29861

代理机构：

苏州创元专利商标事务所有限公司 32103

代理人：

王健

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-11-03	授权	授权

共 50 条

[1]

贴片式TVS半导体器件 [P].

廖兵 ;

沈礼福 .

中国专利 :CN209658165U ,2019-11-19

[2]

贴片式双向TVS器件 [P].

廖兵 ;

田伟 .

中国专利 :CN212542421U ,2021-02-12

[3]

防偏位贴片式半导体器件结构 [P].

张雄杰 ;

何洪运 ;

程琳 .

中国专利 :CN106449539A ,2017-02-22

[4]

超薄型贴片式半导体器件 [P].

何洪运 ;

朱磊 ;

范伟忠 .

中国专利 :CN217035617U ,2022-07-22

[5]

贴片式半导体器件生产线 [P].

盛利华 ;

王毅 .

中国专利 :CN205881879U ,2017-01-11

[6]

一种贴片式半导体器件 [P].

曹孙根 .

中国专利 :CN214477419U ,2021-10-22

[7]

半导体器件（平脚贴片式） [P].

朱袁正 ;

茅译文 ;

李明芬 ;

朱久桃 .

中国专利 :CN307011072S ,2021-12-17

[8]

单向TVS半导体器件 [P].

廖兵 ;

沈礼福 .

中国专利 :CN211929482U ,2020-11-13

[9]

大电流并联半导体器件 [P].

廖兵 ;

沈礼福 .

中国专利 :CN211858640U ,2020-11-03

[10]

贴片式半导体元件 [P].

林茂昌 .

中国专利 :CN201266606Y ,2009-07-01

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