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微型桥堆半导体器件
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202020810480.9
申请日
:
2020-05-15
公开(公告)号
:
CN211957629U
公开(公告)日
:
2020-11-17
发明(设计)人
:
唐兴军
王亚
申请人
:
申请人地址
:
215010 江苏省苏州市高新区竹园路209号4号楼8楼812-3室
IPC主分类号
:
H01L2349
IPC分类号
:
H01L2324
H01L2507
代理机构
:
苏州创元专利商标事务所有限公司 32103
代理人
:
王健
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-11-17
授权
授权
共 50 条
[1]
超薄微型桥堆半导体器件
[P].
张开航
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张开航
;
马云洋
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马云洋
;
李飞帆
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李飞帆
.
中国专利
:CN212136440U
,2020-12-11
[2]
整流桥堆装置和半导体器件
[P].
杨旭日
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杨旭日
;
赵宇
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赵宇
.
中国专利
:CN213635972U
,2021-07-06
[3]
单向TVS半导体器件
[P].
廖兵
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廖兵
;
沈礼福
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沈礼福
.
中国专利
:CN211929482U
,2020-11-13
[4]
SOD封装半导体器件
[P].
唐兴军
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唐兴军
;
王亚
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王亚
.
中国专利
:CN211957630U
,2020-11-17
[5]
微型贴装整流半导体器件
[P].
张雄杰
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张雄杰
;
何洪运
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何洪运
;
程琳
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程琳
.
中国专利
:CN204966487U
,2016-01-13
[6]
整流桥式半导体器件
[P].
何洪运
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何洪运
;
程琳
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程琳
;
刘玉龙
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刘玉龙
.
中国专利
:CN207781586U
,2018-08-28
[7]
大电流并联半导体器件
[P].
廖兵
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廖兵
;
沈礼福
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沈礼福
.
中国专利
:CN211858640U
,2020-11-03
[8]
贴片式半导体器件
[P].
廖兵
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廖兵
;
沈礼福
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沈礼福
.
中国专利
:CN211858638U
,2020-11-03
[9]
微型贴装整流半导体器件
[P].
张雄杰
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张雄杰
;
何洪运
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何洪运
;
程琳
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程琳
.
中国专利
:CN105185772B
,2015-12-23
[10]
微型贴装整流半导体器件
[P].
陈伟元
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陈伟元
.
中国专利
:CN106158766A
,2016-11-23
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