微型桥堆半导体器件

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202020810480.9
申请日
2020-05-15
公开(公告)号
CN211957629U
公开(公告)日
2020-11-17
发明(设计)人
唐兴军 王亚
申请人
申请人地址
215010 江苏省苏州市高新区竹园路209号4号楼8楼812-3室
IPC主分类号
H01L2349
IPC分类号
H01L2324 H01L2507
代理机构
苏州创元专利商标事务所有限公司 32103
代理人
王健
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
超薄微型桥堆半导体器件 [P]. 
张开航 ;
马云洋 ;
李飞帆 .
中国专利 :CN212136440U ,2020-12-11
[2]
整流桥堆装置和半导体器件 [P]. 
杨旭日 ;
赵宇 .
中国专利 :CN213635972U ,2021-07-06
[3]
单向TVS半导体器件 [P]. 
廖兵 ;
沈礼福 .
中国专利 :CN211929482U ,2020-11-13
[4]
SOD封装半导体器件 [P]. 
唐兴军 ;
王亚 .
中国专利 :CN211957630U ,2020-11-17
[5]
微型贴装整流半导体器件 [P]. 
张雄杰 ;
何洪运 ;
程琳 .
中国专利 :CN204966487U ,2016-01-13
[6]
整流桥式半导体器件 [P]. 
何洪运 ;
程琳 ;
刘玉龙 .
中国专利 :CN207781586U ,2018-08-28
[7]
大电流并联半导体器件 [P]. 
廖兵 ;
沈礼福 .
中国专利 :CN211858640U ,2020-11-03
[8]
贴片式半导体器件 [P]. 
廖兵 ;
沈礼福 .
中国专利 :CN211858638U ,2020-11-03
[9]
微型贴装整流半导体器件 [P]. 
张雄杰 ;
何洪运 ;
程琳 .
中国专利 :CN105185772B ,2015-12-23
[10]
微型贴装整流半导体器件 [P]. 
陈伟元 .
中国专利 :CN106158766A ,2016-11-23