大电流半导体功率器件

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201920813483.5

申请日：

2019-05-31

公开(公告)号：

CN209785910U

公开(公告)日：

2019-12-13

发明(设计)人：

朱袁正朱久桃叶鹏杨卓

申请人：

申请人地址：

214028 江苏省无锡市新吴区研发二路以南，研发一路以东

IPC主分类号：

H01L2331

IPC分类号：

H01L2349 H01L23495

代理机构：

无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104

代理人：

曹祖良

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-12-13	授权	授权

共 50 条

[1]

大电流半导体功率器件 [P].

朱袁正 ;

朱久桃 ;

叶鹏 ;

杨卓 .

中国专利 :CN110164832A ,2019-08-23

[2]

利于焊接的大电流半导体功率器件 [P].

朱袁正 ;

朱久桃 ;

叶鹏 ;

杨卓 .

中国专利 :CN209804635U ,2019-12-17

[3]

利于焊接的大电流半导体功率器件及其制造方法 [P].

朱袁正 ;

朱久桃 ;

叶鹏 ;

杨卓 .

中国专利 :CN110164831A ,2019-08-23

[4]

一种大电流半导体功率器件 [P].

龚小华 .

中国专利 :CN113327897A ,2021-08-31

[5]

大电流半导体器件以及大电流半导体器件框架 [P].

郭可桢 ;

熊会军 ;

徐锐 .

中国专利 :CN203218250U ,2013-09-25

[6]

大电流半导体器件 [P].

张春尧 ;

彭兴义 .

中国专利 :CN206672916U ,2017-11-24

[7]

大电流半导体器件 [P].

苗庆海 ;

张德骏 ;

王家俭 ;

张兴华 .

中国专利 :CN2147652Y ,1993-11-24

[8]

设置有电流阻断层的功率半导体器件 [P].

朱袁正 ;

叶鹏 ;

周锦程 ;

刘晶晶 ;

杨卓 .

中国专利 :CN216793694U ,2022-06-21

[9]

半导体功率器件 [P].

平野尚彦 ;

手嵨孝纪 ;

中瀬好美 ;

三浦昭二 .

中国专利 :CN1430268A ,2003-07-16

[10]

一种大电流功率半导体模块 [P].

孙伟 ;

杨成标 ;

刘婧 ;

邢雁 ;

李新安 ;

王维 ;

孙娅男 ;

周霖 .

中国专利 :CN204391106U ,2015-06-10

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