一种大电流半导体功率器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110457215.6

申请日：

2021-04-27

公开(公告)号：

CN113327897A

公开(公告)日：

2021-08-31

发明(设计)人：

龚小华

申请人：

申请人地址：

362100 福建省泉州市惠安县科山路8号

IPC主分类号：

H01L2316

IPC分类号：

H01L23495

代理机构：

代理人：

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-09-17	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/16 申请日:20210427
2021-08-31	公开	公开

共 50 条

[1]

大电流半导体功率器件 [P].

朱袁正 ;

朱久桃 ;

叶鹏 ;

杨卓 .

中国专利 :CN209785910U ,2019-12-13

[2]

大电流半导体功率器件 [P].

朱袁正 ;

朱久桃 ;

叶鹏 ;

杨卓 .

中国专利 :CN110164832A ,2019-08-23

[3]

利于焊接的大电流半导体功率器件 [P].

朱袁正 ;

朱久桃 ;

叶鹏 ;

杨卓 .

中国专利 :CN209804635U ,2019-12-17

[4]

一种利于焊接的大电流半导体功率器件 [P].

林超峰 .

中国专利 :CN114156239A ,2022-03-08

[5]

半导体功率器件及用于半导体功率器件的功率处理组件 [P].

马浩华 ;

史波 ;

曹俊 ;

敖利波 .

中国专利 :CN111162057B ,2020-05-15

[6]

利于焊接的大电流半导体功率器件及其制造方法 [P].

朱袁正 ;

朱久桃 ;

叶鹏 ;

杨卓 .

中国专利 :CN110164831A ,2019-08-23

[7]

大电流半导体器件以及大电流半导体器件框架 [P].

郭可桢 ;

熊会军 ;

徐锐 .

中国专利 :CN203218250U ,2013-09-25

[8]

一种大电流功率半导体模块 [P].

孙伟 ;

杨成标 ;

刘婧 ;

邢雁 ;

李新安 ;

王维 ;

孙娅男 ;

周霖 .

中国专利 :CN204391106U ,2015-06-10

[9]

一种大电流功率半导体模块 [P].

孙伟 ;

杨成标 ;

刘婧 ;

邢雁 ;

李新安 ;

王维 ;

孙娅男 ;

周霖 .

中国专利 :CN105428342A ,2016-03-23

[10]

大电流半导体器件 [P].

张春尧 ;

彭兴义 .

中国专利 :CN206672916U ,2017-11-24

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