DFN封装半导体器件

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202020444915.2

申请日：

2020-03-31

公开(公告)号：

CN211700255U

公开(公告)日：

2020-10-16

发明(设计)人：

彭兴义

申请人：

申请人地址：

224100 江苏省盐城市大丰区新丰镇梦想大道8号

IPC主分类号：

H01L23367

IPC分类号：

H01L2331

代理机构：

苏州创元专利商标事务所有限公司 32103

代理人：

王健

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-10-16	授权	授权

共 50 条

[1]

DFN功率集成半导体器件 [P].

彭兴义 .

中国专利 :CN211700244U ,2020-10-16

[2]

新型DFN封装半导体 [P].

万翠凤 ;

刘志坤 ;

周峰 ;

张中华 ;

王春蕾 .

中国专利 :CN214477424U ,2021-10-22

[3]

表面贴装用DFN器件封装结构 [P].

彭兴义 .

中国专利 :CN211700253U ,2020-10-16

[4]

DFN半导体器件用测试箱 [P].

马磊 ;

狄锋斌 ;

党鹏 ;

杨光 ;

彭小虎 ;

王新刚 ;

庞朋涛 ;

任斌 ;

王道赢 ;

寇一博 .

中国专利 :CN218481549U ,2023-02-14

[5]

高强度DFN封装半导体器件 [P].

马磊 ;

党鹏 ;

杨光 ;

彭小虎 ;

王新刚 ;

庞朋涛 ;

任斌 ;

王妙妙 .

中国专利 :CN112435974B ,2021-03-02

[6]

散热DFN半导体器件封装结构 [P].

马磊 ;

党鹏 ;

杨光 ;

彭小虎 ;

王新刚 ;

庞朋涛 ;

任斌 ;

王妙妙 .

中国专利 :CN112435975B ,2021-03-02

[7]

半导体器件封装 [P].

陈东勤 .

中国专利 :CN103165552A ,2013-06-19

[8]

DFN半导体器件用测试设备 [P].

马磊 ;

狄锋斌 ;

党鹏 ;

杨光 ;

彭小虎 ;

王新刚 ;

庞朋涛 ;

任斌 ;

王道赢 ;

寇一博 .

中国专利 :CN117590182A ,2024-02-23

[9]

半导体器件封装模块 [P].

方丹华 ;

李春艳 ;

吴佳蒙 ;

廖勇波 ;

马颖江 .

中国专利 :CN217768361U ,2022-11-08

[10]

SOD封装半导体器件 [P].

唐兴军 ;

王亚 .

中国专利 :CN211957630U ,2020-11-17

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