DFN半导体器件用测试设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202211001591.5

申请日：

2022-08-19

公开(公告)号：

CN117590182A

公开(公告)日：

2024-02-23

发明(设计)人：

马磊狄锋斌党鹏杨光彭小虎王新刚庞朋涛任斌王道赢寇一博

申请人：

西安航思半导体有限公司

申请人地址：

710300 陕西省西安市鄠邑区吕公路东段西户科技企业孵化器C3号楼

IPC主分类号：

G01R31/26

IPC分类号：

G01R1/04

代理机构：

苏州科旭知识产权代理事务所(普通合伙) 32697

代理人：

姚昌胜

法律状态：

公开

国省代码：

陕西省西安市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-02-23	公开	公开
2024-03-12	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):G01R 31/26申请日:20220819

共 50 条

[1]

DFN半导体器件用测试箱 [P].

马磊 ;

狄锋斌 ;

党鹏 ;

杨光 ;

彭小虎 ;

王新刚 ;

庞朋涛 ;

任斌 ;

王道赢 ;

寇一博 .

中国专利 :CN218481549U ,2023-02-14

[2]

一种QFN、DFN半导体器件用测试设备 [P].

徐江 .

中国专利 :CN118962368A ,2024-11-15

[3]

DFN封装半导体器件 [P].

彭兴义 .

中国专利 :CN211700255U ,2020-10-16

[4]

DFN功率集成半导体器件 [P].

彭兴义 .

中国专利 :CN211700244U ,2020-10-16

[5]

半导体器件测试设备 [P].

蔡德智 ;

靳家奇 ;

王永成 ;

韩飞 .

中国专利 :CN214409193U ,2021-10-15

[6]

半导体器件的测试设备 [P].

菅野幸男 ;

后藤敏雄 .

中国专利 :CN1082668C ,1998-09-09

[7]

用于DFN半导体器件的老化测试装置 [P].

马磊 ;

狄锋斌 ;

党鹏 ;

杨光 ;

彭小虎 ;

王新刚 ;

庞朋涛 ;

任斌 .

中国专利 :CN118011052A ,2024-05-10

[8]

散热DFN半导体器件封装结构 [P].

马磊 ;

党鹏 ;

杨光 ;

彭小虎 ;

王新刚 ;

庞朋涛 ;

任斌 ;

王妙妙 .

中国专利 :CN112435975B ,2021-03-02

[9]

半导体器件的测试设备及其测试方法 [P].

沢信弘 ;

南康一 ;

千叶将都 .

中国专利 :CN101963646A ,2011-02-02

[10]

半导体器件用测试座 [P].

杨伟 .

中国专利 :CN205595310U ,2016-09-21

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