散热DFN半导体器件封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202011428825.5

申请日：

2019-02-22

公开(公告)号：

CN112435975B

公开(公告)日：

2021-03-02

发明(设计)人：

马磊党鹏杨光彭小虎王新刚庞朋涛任斌王妙妙

申请人：

申请人地址：

710300 陕西省西安市鄠邑区吕公路东段西户科技企业孵化器C3号楼

IPC主分类号：

H01L23367

IPC分类号：

H01L2329

代理机构：

苏州创元专利商标事务所有限公司 32103

代理人：

王健

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-07-19	授权	授权
2021-03-02	公开	公开
2021-03-19	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/367 申请日:20190222

共 50 条

[1]

高强度DFN封装半导体器件 [P].

马磊 ;

党鹏 ;

杨光 ;

彭小虎 ;

王新刚 ;

庞朋涛 ;

任斌 ;

王妙妙 .

中国专利 :CN112435974B ,2021-03-02

[2]

便于散热的DFN封装器件 [P].

马磊 ;

党鹏 ;

杨光 ;

彭小虎 ;

王新刚 ;

庞朋涛 ;

任斌 ;

王妙妙 .

中国专利 :CN112563226B ,2021-03-26

[3]

高稳定性DFN封装器件 [P].

马磊 ;

党鹏 ;

杨光 ;

彭小虎 ;

王新刚 ;

庞朋涛 ;

任斌 ;

王妙妙 .

中国专利 :CN109904131B ,2019-06-18

[4]

电子产品用DFN半导体器件的制造方法 [P].

马磊 ;

党鹏 ;

杨光 ;

彭小虎 ;

王新刚 ;

庞朋涛 ;

任斌 ;

王妙妙 .

中国专利 :CN112701054B ,2021-04-23

[5]

高导热DFN封装器件的制备方法 [P].

马磊 ;

党鹏 ;

杨光 ;

彭小虎 ;

王新刚 ;

庞朋涛 ;

任斌 ;

王妙妙 .

中国专利 :CN109950158A ,2019-06-28

[6]

QFN封装半导体器件 [P].

马磊 ;

党鹏 ;

杨光 ;

彭小虎 ;

王新刚 ;

庞朋涛 ;

任斌 ;

王妙妙 .

中国专利 :CN113451235B ,2021-09-28

[7]

耐热型QFN封装半导体器件 [P].

马磊 ;

党鹏 ;

杨光 ;

彭小虎 ;

王新刚 ;

庞朋涛 ;

任斌 ;

王妙妙 .

中国专利 :CN113451226B ,2021-09-28

[8]

DFN封装半导体器件 [P].

彭兴义 .

中国专利 :CN211700255U ,2020-10-16

[9]

无引脚DFN封装器件的封装工艺 [P].

马磊 ;

党鹏 ;

杨光 ;

彭小虎 ;

王新刚 ;

庞朋涛 ;

任斌 ;

王妙妙 .

中国专利 :CN112420532B ,2021-02-26

[10]

高强度QFN封装结构 [P].

马磊 ;

党鹏 ;

杨光 ;

彭小虎 ;

王新刚 ;

庞朋涛 ;

任斌 ;

王妙妙 .

中国专利 :CN113451228B ,2021-09-28

← 1 2 3 4 5 →