DFN半导体器件用测试箱

被引：0

申请号：

CN202222191250.0

申请日：

2022-08-19

公开(公告)号：

CN218481549U

公开(公告)日：

2023-02-14

发明(设计)人：

马磊狄锋斌党鹏杨光彭小虎王新刚庞朋涛任斌王道赢寇一博

申请人：

申请人地址：

710300 陕西省西安市鄠邑区吕公路东段西户科技企业孵化器C3号楼

IPC主分类号：

G01R104

IPC分类号：

G01R3128

代理机构：

苏州科旭知识产权代理事务所(普通合伙) 32697

代理人：

姚昌胜

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2023-02-14	授权	授权

共 50 条

[1]

DFN半导体器件用测试设备 [P].

马磊 ;

狄锋斌 ;

党鹏 ;

杨光 ;

彭小虎 ;

王新刚 ;

庞朋涛 ;

任斌 ;

王道赢 ;

寇一博 .

中国专利 :CN117590182A ,2024-02-23

[2]

DFN封装半导体器件 [P].

彭兴义 .

中国专利 :CN211700255U ,2020-10-16

[3]

DFN功率集成半导体器件 [P].

彭兴义 .

中国专利 :CN211700244U ,2020-10-16

[4]

一种QFN、DFN半导体器件用测试设备 [P].

徐江 .

中国专利 :CN118962368A ,2024-11-15

[5]

一种半导体器件用测试箱 [P].

朱耿森 ;

蔡丽虹 ;

朱和亮 .

中国专利 :CN220933017U ,2024-05-10

[6]

半导体器件用测试座 [P].

杨伟 .

中国专利 :CN205595310U ,2016-09-21

[7]

用于DFN半导体器件的老化测试装置 [P].

马磊 ;

狄锋斌 ;

党鹏 ;

杨光 ;

彭小虎 ;

王新刚 ;

庞朋涛 ;

任斌 .

中国专利 :CN118011052A ,2024-05-10

[8]

散热DFN半导体器件封装结构 [P].

马磊 ;

党鹏 ;

杨光 ;

彭小虎 ;

王新刚 ;

庞朋涛 ;

任斌 ;

王妙妙 .

中国专利 :CN112435975B ,2021-03-02

[9]

新型DFN封装半导体 [P].

万翠凤 ;

刘志坤 ;

周峰 ;

张中华 ;

王春蕾 .

中国专利 :CN214477424U ,2021-10-22

[10]

半导体器件测试系统 [P].

蒋成明 ;

雷仕建 ;

刘福红 ;

何强 ;

王叙夫 ;

王运 .

中国专利 :CN212364485U ,2021-01-15

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